Telekomunikacja i komputery

GIĘTKA (ELASTYCZNA) PCB 2L DLA URZĄDZENIA Z NFC, 0.5OZ

GIĘTKA (ELASTYCZNA) PCB 2L DLA URZĄDZENIA Z NFC, 0.5OZ

Polymide 0.15mm (finalna grubość), Scieżka/Odstęp: 8/5mil, taśma dwustronna 3M

HDI PCBA DLA Bluetooth True Wireless Stereo SŁUCHAWEK 4L TG150 ENIG

HDI PCBA DLA Bluetooth True Wireless Stereo SŁUCHAWEK 4L TG150 ENIG

OTW.15MM, ROZMIAR, CZARNA MASKA LUTOWNICZA, 38*10.5mm, gold plating, 3/3mil trace/gap

6L PCB PŁYTKI GŁOWNEJ Transceivera 200G BGA Meg6 TG220 1.0mm 0.5 OZ

6L PCB PŁYTKI GŁOWNEJ Transceivera 200G BGA Meg6 TG220 1.0mm 0.5 OZ

Pokrycie złotem styków końcowych Au>10U", DK 3.28, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPE

SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI, 4L, highTG+1mil PI

SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI, 4L, highTG+1mil PI

1 OZ, Scieżka/odstęp:: 5 mil, otwór 0.25mm, ENIG, 228*328mm, IPC Klasa 2, KONTROLA IMPEDANCJI

SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB IPC3 DO TELEKOMUNIKACJI WOJSKOWEJ

SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB IPC3 DO TELEKOMUNIKACJI WOJSKOWEJ

8L highTG+3mil PI, 1 OZ, Scieżka/odstęp:: 5 mil, otwór 0.25mm, KONTROLA IMPEDANCJI

CZARNA SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI 8L TG180

CZARNA SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI 8L TG180

IPC3, 2 mil PI, 1 OZ, Scieżka: 4 mil, Odstęp: 5 mil, otwór: 0.25mm, ENIG, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%

Edge plating SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI 8L

Edge plating SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI 8L

IPC KLASA 2, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%, HighTG170 + 2mil PI, 1 OZ, trace(gap): 4 mil

DUŻA PŁYTKA MONTAŻOWA TYPU Backplane, 26 WARSTW, TG200

DUŻA PŁYTKA MONTAŻOWA TYPU Backplane, 26 WARSTW, TG200

3.8mm, 0.5 OZ, Flash gold, High TG200, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, Rozmiar: 798*278mm

BGA HDI NELCO PŁYTKA DRUKOWANA O DUŻEJ GĘSTOŚCI POŁĄCZEŃ, 6L

BGA HDI NELCO PŁYTKA DRUKOWANA O DUŻEJ GĘSTOŚCI POŁĄCZEŃ, 6L

ZŁOTO ELEKROLITYCZNE Au>3UM, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, resin plugging, copper capping

PCB z Mikroprzelotkami 0.15mm w padach (Via-in-pad), HDI 12L, ENIG

PCB z Mikroprzelotkami 0.15mm w padach (Via-in-pad), HDI 12L, ENIG

O dużej gęstości połączeń, TG180, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ i plate copper flat, FR4 2.0mm

PCB z mikroprzelotkami (Microvia) HDI FR4 0.6mm, High TG, 0.5 OZ

PCB z mikroprzelotkami (Microvia) HDI FR4 0.6mm, High TG, 0.5 OZ

O dużej gęstości połączeń, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPPED, Scieżka: 3 mil

HYBRYDOWA NA CZĘSTOTLIWOŚCI RADIOWEJ PCB NA ROGERS RO4350B

HYBRYDOWA NA CZĘSTOTLIWOŚCI RADIOWEJ PCB NA ROGERS RO4350B

ŚLEPE PRZELOTKI DO DRUGIEGO WARSTWA, KONTROLOWANA IMPEDANCJA, High TG 6L ENIG

HYBRYDOWA NA CZĘSTOTLIWOŚCI RADIOWEJ PCB NA ROGERS RO4350B

HYBRYDOWA NA CZĘSTOTLIWOŚCI RADIOWEJ PCB NA ROGERS RO4350B

ŚLEPE PRZELOTKI DO DRUGIEGO WARSTWA, KONTROLOWANA IMPEDANCJA, High TG 4L ENIG

MIKROFALOWA (NA CZĘSTOTLIWOŚCI RADIOWEJ) NA TLY-8-200 F4BM255 2L

MIKROFALOWA (NA CZĘSTOTLIWOŚCI RADIOWEJ) NA TLY-8-200 F4BM255 2L

PŁYTKA GŁOWNA ANTENY, STAŁA DIELEKTRYCZNA 2.55, FR4 0.5mm, LF HASL, otwór: 0.5mm, 1 OZ