Z kontrolą impedancji

ELASTYCZNA PCB BEZ HALOGENU DLA AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ 2L

ELASTYCZNA PCB BEZ HALOGENU DLA AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ 2L

POLIAMIDOWY USZTYWNIACZ, kontrola impdenacji 100ohm +/-10%, 0.15mm, 0.5 OZ

HDI PCBA DLA Bluetooth True Wireless Stereo SŁUCHAWEK 4L TG150 ENIG

HDI PCBA DLA Bluetooth True Wireless Stereo SŁUCHAWEK 4L TG150 ENIG

OTW.15MM, ROZMIAR, CZARNA MASKA LUTOWNICZA, 38*10.5mm, gold plating, 3/3mil trace/gap

6L PCB PŁYTKI GŁOWNEJ Transceivera 200G BGA Meg6 TG220 1.0mm 0.5 OZ

6L PCB PŁYTKI GŁOWNEJ Transceivera 200G BGA Meg6 TG220 1.0mm 0.5 OZ

Pokrycie złotem styków końcowych Au>10U", DK 3.28, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPE

SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI, 4L, highTG+1mil PI

SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI, 4L, highTG+1mil PI

1 OZ, Scieżka/odstęp:: 5 mil, otwór 0.25mm, ENIG, 228*328mm, IPC Klasa 2, KONTROLA IMPEDANCJI

CZARNA SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI 8L TG180

CZARNA SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI 8L TG180

IPC3, 2 mil PI, 1 OZ, Scieżka: 4 mil, Odstęp: 5 mil, otwór: 0.25mm, ENIG, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%

Edge plating SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI 8L

Edge plating SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI 8L

IPC KLASA 2, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%, HighTG170 + 2mil PI, 1 OZ, trace(gap): 4 mil

GOLDFINGER SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB, SPRZĘT MEDYCZNY IPC 3

GOLDFINGER SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB, SPRZĘT MEDYCZNY IPC 3

KONTROLA IMPEDANCJI 10%, FR4 IT180A, High TG +1mil PI 0.80mm, 4L, Trace(gap): 3.5 mil, otwór: 0.20 mm

SZTYWNO-GIĘTKA GŁÓWNA PŁYTKA URZĄDZENIA MEDYCZNEGO IPC3 4L

SZTYWNO-GIĘTKA GŁÓWNA PŁYTKA URZĄDZENIA MEDYCZNEGO IPC3 4L

KONTROLA IMPEDANCJI 10%, CZARNA MASKA LUTOWNICZA, High TG +1mil PI, 1 OZ

DUŻA PŁYTKA MONTAŻOWA TYPU Backplane, 26 WARSTW, TG200

DUŻA PŁYTKA MONTAŻOWA TYPU Backplane, 26 WARSTW, TG200

3.8mm, 0.5 OZ, Flash gold, High TG200, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, Rozmiar: 798*278mm

BGA HDI NELCO PŁYTKA DRUKOWANA O DUŻEJ GĘSTOŚCI POŁĄCZEŃ, 6L

BGA HDI NELCO PŁYTKA DRUKOWANA O DUŻEJ GĘSTOŚCI POŁĄCZEŃ, 6L

ZŁOTO ELEKROLITYCZNE Au>3UM, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, resin plugging, copper capping

PCB z Mikroprzelotkami 0.15mm w padach (Via-in-pad), HDI 12L, ENIG

PCB z Mikroprzelotkami 0.15mm w padach (Via-in-pad), HDI 12L, ENIG

O dużej gęstości połączeń, TG180, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ i plate copper flat, FR4 2.0mm

HYBRYDOWA NA CZĘSTOTLIWOŚCI RADIOWEJ PCB NA ROGERS RO4350B

HYBRYDOWA NA CZĘSTOTLIWOŚCI RADIOWEJ PCB NA ROGERS RO4350B

ŚLEPE PRZELOTKI DO DRUGIEGO WARSTWA, KONTROLOWANA IMPEDANCJA, High TG 4L ENIG

Gold plating PCB 4L TG180 HDI DO URZĄDZENIA WOJSKOWEGO

Gold plating PCB 4L TG180 HDI DO URZĄDZENIA WOJSKOWEGO

198*178mm, SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE Au>3UM, 1 OZ, KONTROLOWANA IMPEDANCJA

PCB O NIEREGULARNYM KSZTAŁCIE, DO URZĄDZENIA MOBILNEGO 4L

PCB O NIEREGULARNYM KSZTAŁCIE, DO URZĄDZENIA MOBILNEGO 4L

WYKOŃCZENIE POWIERZCHNI OSP, KONTROLOWANA IMPEDANCJA, FR4 0.6mm High TG, 1 OZ

KONTROLOWANA IMPEDANCJA +-10% AUTOMATYKA PRZEMYSŁOWA 4L

KONTROLOWANA IMPEDANCJA +-10% AUTOMATYKA PRZEMYSŁOWA 4L

FR4 1.6mm High TG, 1 OZ, Scieżka/Odstęp: 6 mil, ENIG, otwór: 0.25mm, Rozmiar: 28*58mm

KLASA NIEPALNOŚCI UL 94-V0, 2L FR4 1.0mm, 0.5 OZ, otwór: 0.30mm, ENIG

KLASA NIEPALNOŚCI UL 94-V0, 2L FR4 1.0mm, 0.5 OZ, otwór: 0.30mm, ENIG

KONTROLOWANA IMPEDANCJA 100 ohm +/- 10%, Scieżka/Odstęp: 5 mil, 258*238mm/2UP