ما هي لوحة دوائر مطبوعة عالية الكثافة

ملخص لوحة الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI PCB)

HDI هو اختصار لـ "موصل عالي الكثافة". PCB تعني لوحة الدوائر المطبوعة. لوحة HDI PCB هي لوحة دوائر مطبوعة ذات تخطيط كثيف للمسارات ضمن مساحة وحدة أصغر. لذا، الاسم الكامل لـ HDI PCB هو لوحة الدوائر المطبوعة عالية الكثافة. تم تطوير HDI PCB لسنوات عديدة. نشأت أقدم التقنيات في اليابان، وبدأ الإنتاج الضخم في التسعينيات. أصبحت HDI PCB فرعًا مهمًا من لوحات الدوائر المطبوعة، وتمثل المستوى المتقدم للصناعة اليوم. تُستخدم على نطاق واسع في الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية ووحدات Wifi والأجهزة الإلكترونية بتقنية Bluetooth وغيرها من المنتجات الإلكترونية عالية الجودة.

مراحل تطور HDI PCB:

المرحلة الأولى، المرحلة المبكرة، من تطوير SLC بواسطة IBM في عام 1989 حتى منتصف التسعينيات، كانت فترة ازدهار تقنية HDI. تم استكشاف عمليات تكنولوجية مختلفة، ولم تكن تقنية HDI السائدة متاحة بعد.

في المرحلة الثانية، من 1995 إلى 2005، قامت شركتا Matsushita Electric و Toshiba بتطوير تقنية HDI لملء الثقوب غير المطلية بنجاح، والتي يمكنها تحقيق الترابط بين أي طبقة؛ في نفس الوقت، برزت تقنية الحفر بالليزر وتقنية HDI التي تستخدم RCC/prepreg كطبقة عازلة من بين المنافسة وأصبحت الحل التقني الأكثر أهمية.

المرحلة الثالثة، من 2005 إلى 2010، في هذه المرحلة، بدأ تطبيق تقنية الطبقات المتعددة على نطاق واسع، نشرت شركة IBIDEN تقنية FVSS (Free Via Stacked up Structure) في ECWC 10، مما يمثل بداية دخول HDI إلى عصر أي طبقة (Anylayer).

المرحلة الرابعة، من 2010 حتى الوقت الحاضر. تم إطلاق الهاتف المحمول الفاصل iPhone4 في عام 2010. هذا هو أول هاتف محمول يستخدم تصميم أي طبقة مع ثقوب مطلية بالكهرباء. إنه يمثل بداية التطبيق واسع النطاق لأي طبقة وأصبح تصميمًا قياسيًا للهواتف المحمولة عالية الجودة.

تصنيف HDI PCB:

حسب تقنية معالجة PCB، الرتبة 1، الرتبة 2، الرتبة 3، الرتبة 4، إلخ.

يصنف البعض حسب عدد مرات الحفر بالليزر، الحفر بالليزر مرة واحدة يُسمى الرتبة 1، الحفر بالليزر مرتين يُسمى الرتبة 2، الحفر بالليزر 3 مرات يُسمى الرتبة 3، إلخ.

يصنف البعض حسب عدد مرات التصفيح، التصفيح مرة واحدة يُسمى الرتبة 1، التصفيح مرتين يُسمى الرتبة 2، التصفيح 3 مرات يُسمى الرتبة 3، إلخ.

حسب تشطيب السطح، HDI PCB بالذهب، HDI PCB بـ OSP، HDI PCB بالفضة الغمرية، HDI PCB بالقصدير الغمري، إلخ.

ترتيب طبقات HDI PCB

بشكل عام، ترتيب الطبقات هو 1+N+1، 2+N+2، 3+N+3، 4+N+4، حيث N تمثل طبقات الفيا غير العمياء، و 1، 2، 3، 4 تمثل عدد أنواع حفر الفيا العمياء. على سبيل المثال، 10L 1+N+1، N هي 8 طبقات فيا غير عمياء من L2-9، 1 هو نوع واحد من الفيا العمياء، يرجى الاطلاع على ترتيب الطبقات أدناه، microvia L1-2، L2-9، L9-10

تقنية الفيا في الوسادة (Via in PAD)

الفيا في الوسادة تعني وجود الفيا داخل الوسادة، وهناك تقنيتان للمعالجة، الأولى هي microvia في الوسادة، نستخدم مواد كيميائية خاصة لطلاء النحاس فوق الفيا، وجعل الوسادة مسطحة. الأخرى هي الفيا في الوسادة، وتحتاج إلى سد بمادة الإيبوكسي، ثم طلاء النحاس فوقها، لجعل الوسادة مسطحة.

التطبيقات

اللوحة الرئيسية للهواتف المحمولة، اللوحة الأم للحاسوب، اللوحة الرئيسية للذاكرة الفلاشية، أجهزة Wifi، أجهزة السيارات، إلخ.

خدمة معدل الدوران السريع لـ HDI PCB

High Quality PCB هي شركة رائدة في تصنيع HDI PCB منذ عام 1995. تتوفر مشاريع HDI حتى 5 رتب لأي طبقة. يمكننا تقديم خدمة معدل دوران سريع لـ HDI PCB، الرتبة 1 في 6 أيام عمل، الرتبة 2 في 7 أيام عمل، الرتبة 3 في 8 أيام عمل.