Meilensteine
- seit 1995 gegründet
- ISO9001 zertifiziert 1998
- flexible Leiterplatte Abteilung seit 2002 gegründet
- zertifiziertUL im Jahr 2004
- 2005 TS16949 zertifiziert
- zertifiziert ISO14001 im Jahr 2007
- zertifiziertOHSAS18000 im Jahr 2010
- IC-substrate NPI-Projekte im Jahr 2012.
- IC-substrate Projekte zur Massenproduktion im Jahr 2013.
- Leiterplattenbestückung Abteilung im Jahr 2015 gegründet.
- mSAP-Technologie im Jahr 2019 angenommen, um minimale Linie / Platz auf 25 / 25um zu machen
- Neue High-End-Ausrüstung eingerichtet, um die Mindestlinie / Platz auf 12 / 12um im Jahr 2021 zu machen
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