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Steigerung von Effizienz und Innovation: Die Rolle von ElektronikfertigungsdienstleistungenGadget-Montageverwaltung (EMS) bezieht sich auf eine Reihe von Dienstleistungen, die das Design und die Fertigung umfassenWeiterlesen Hochwertige Leiterplatte 2026-02-24 8 -
Server-Leiterplatten: Wichtige Elemente, Auswahl eines Server-Leiterplatten-Herstellers und zukünftige EntwicklungenDer Begriff Server-Leiterplatte bezieht sich oft auf die in Servern oder serverbezogenen Geräten verwendete LeiterplatteWeiterlesen Hochwertige Leiterplatte 2026-02-24 8 -
Wichtige Aspekte des SMT-Montageprozesses für BGA-KomponentenMit dem raschen Wachstum extrem hochintegrierter Schaltkreise (ICs) können bestehende Gehäusetypen nie mehr mithaltenWeiterlesen Hochwertige Leiterplatte 2026-02-10 23 -
IC-Substrat: Die Basis für die Verpackung integrierter SchaltungenIC-Substrate können nach Materialien, Struktur und Herstellungstechniken klassifiziert werden. Im Folgenden sind einige typische Klassen von IC-Substraten aufgeführt:Weiterlesen Hochwertige Leiterplatte 2026-02-10 21 -
Tauchen Sie ein in die tiefen Einblicke der Halbleiter-Test-LeiterplattenWas ist der Unterschied zwischen einer Halbleiter-Test-Leiterplatte und einer Standard-Leiterplatte? Eine Halbleiter-Test-Leiterplatte ist speziell für das Testen vonWeiterlesen Hochwertige Leiterplatte 2026-02-10 20 -
Leiterplatten für Prüfkarten sind ein wesentlicher Aspekt von Halbleiter-Wafer-TestsystemenIm Allgemeinen gelten Prüfkarten als Einwegprodukte, und Wartung ist entscheidend, um ihre Leistung und Nutzbarkeit zu gewährleistenWeiterlesen Hochwertige Leiterplatte 2026-02-06 20 -
Die Bedeutung und der Standard der Via-on-PAD-Technologie für LeiterplattenIPC-6012D- oder IPC-4671-VII-Standard für Via on PAD, Haftung der metallisierten Beschichtung an der Via-Füllung und der Kupferfläche. Kupferdicke.Weiterlesen Hochwertige Leiterplatte 2026-02-06 30 -
Halbleiter-Testplatinen: Qualitätssicherung im ChiptestDas Halbleiterproduktionsgebiet umfasst vier wesentliche Zyklen: Halbleiterdesign, Waferbearbeitung, WaferverpackungWeiterlesen Hochwertige Leiterplatte 2026-02-03 50 -
HDI-Leiterplatten: Ermöglichen fortschrittliche Elektronik mit höherer LeistungIn der sich schnell entwickelnden Welt der Innovation haben tragbare Geräte eine bedeutende Nische erobert und verändern, wie wirWeiterlesen Hochwertige Leiterplatte 2026-02-03 35 -
HDI-Leiterplatten: Innovationstreiber in der HochdichtelektronikWährend wir in die Ära der 5G-Innovation eintreten, entfaltet sich im Bereich der Elektronik, insbesondere innerhalbWeiterlesen Hochwertige Leiterplatte 2026-01-30 35
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