Eine Einführung in flexible Leiterplatten

Schlüsselwörter: Flexible Leiterplatten Hersteller

Die Entwicklung von Miniaturisierung und Mehrfachfunktionen bei elektronischen Produkten wird die Technologie der Leiterplattenfertigung zwangsläufig zu höherer Dichte, höherer Genauigkeit, Miniaturisierung und höherer Geschwindigkeit vorantreiben. Die Verwendung flexibler Leiterplatten Hersteller ist in der jüngeren Vergangenheit aufgrund der erhöhten Flexibilität des Produkts gestiegen. Neben der stetigen Verbesserung der Fertigungstechnologie für flexible Leiterplatten gibt es fortschrittliche Leiterplattenarten, einschließlich Flex-Rigid-Leiterplatten und HDI-flexible Leiterplatten, deren Herstellungstechnologie mit hoher Geschwindigkeit weiterentwickelt wird.

Designfreiheit: Das Design der flexiblen Leiterplatten umfasst neben den zwei Lagen auch Multilayer-Designs. Dies bietet Designern viel Gestaltungsspielraum. Grundsätzlich können flexible Leiterplatten im einseitigen Design mit einem Zugangspunkt, im einseitigen Design mit zwei Zugangspunkten und/oder als Multilayer sowie unter Verwendung einer Kombination aus starren und flexiblen Schaltungen entwickelt werden. Diese Flexibilität in der Blockdiagrammanordnung von Funktionsblöcken macht sie ideal für den Einsatz in Konfigurationen mit vielen Verbindungen. Die flexiblen Leiterplatten können sowohl mit durchkontaktierten Löchern als auch mit oberflächenmontierten Bauteilen ausgestattet werden.

Hohe Dichtekonfigurationen möglich: Flexible Leiterplatten können sowohl durchkontaktierte Löcher als auch oberflächenmontierte Bauteile aufnehmen. Diese Kombination hilft bei der Ansprache hochdichter Geräte mit winzig schmalen Abständen zwischen den Einheiten. Dadurch können dichtere und leichtere Leiterbahnen entwickelt und mehr Platz für andere Komponenten geschaffen werden.

Flexibilität: Die flexiblen Schaltungen können während der Ausführung mit anderen Ebenen interagieren. Dies hilft, die Gewichts- und Platzprobleme zu minimieren, von denen starre Leiterplatten immer betroffen sind. Sie können während der Installation immer in jedem Grad gebogen werden, ohne Bedenken, ob es zu einem Ausfall kommt oder nicht.

Hohe Wärmeableitung: Aufgrund der Miniaturisierung der Designs und der erhöhten Bauteildichten werden diese Wärmepfade kürzer ausgebildet. Dies hilft, die Wärme besser abzuleiten, als es bei einer starren Leiterplatte der Fall wäre. Darüber hinaus ermöglichen flexible Schaltungen eine Wärmeableitung nur auf zwei Seiten.

Verbesserte Luftzirkulation: Die klarere Gestaltung flexibler Schaltungen bedeutet, dass sie Wärme effektiver ableiten und die Luftzirkulation verbessern können. Dies liegt daran, dass thermisch beschichtete Schaltungen einen geringeren Wärmewiderstand aufweisen als ihre starren Leiterplatten-Pendants. Der verbesserte Fluss hilft auch, die langfristige Zuverlässigkeit der elektronischen Leiterplatten zu bestimmen.

Haltbarkeit und Langzeitleistung: Eine flexible Leiterplatte ist so verstärkt, dass sie sich über 500 Millionen Mal biegen kann – mehr als ein gewöhnlicher Lebenszyklus eines beliebigen elektronischen Geräts. Die meisten Leiterplatten können in ihrer vertikalen Ebene gebogen werden, ohne zu brechen; einige haben einen sehr engen Biegeradius von bis zu 360 Grad. Solche Leiterplatten haben eine geringe Duktilität und Masse, um unter Vibrations- und Stoßbedingungen gut zu funktionieren.

Hohe Systemzuverlässigkeit: Verbindungen waren einer der Hauptfokusse früherer Leiterplatten, und Verbindungsausfälle waren einer der häufigsten Faktoren, die zum Versagen der Leiterplatte führten. Derzeit ist es möglich, Leiterplatten mit weniger Verbindungspunkten als früher herzustellen; dies hat die Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen erhöht. Darüber hinaus verbessert die Verwendung von Polyimidmaterial die thermischen Eigenschaften dieser Leiterplatten.

Vereinfachte Designs möglich: Flexible Leiterplattentechnologien haben die Geometrien im Schaltungsaufbau verbessert. Die Komponenten können leicht auf der Oberfläche der Platten installiert werden, was das Design der beiden recht umfassend macht.

Geeignet für Hochtemperaturanwendungen: Polyimid ist beispielsweise ein vielseitiges Material, das dort eingesetzt werden kann, wo wahrscheinlich hohe Temperaturen vorherrschen, während es gleichzeitig Wirkstoffen wie Säuren, Ölen und Gasen widersteht. Daher können die flexiblen Leiterplatten bis zu Temperaturen von 400 ⁰C bearbeitet werden und unter sehr anspruchsvollen Bedingungen arbeiten.

Kosteneinsparungen: Flexible und dünne Polyimidfolien können auf wenigen Flächen abgedeckt werden, was die Montagekosten senkt. Flexible Leiterplatten haben außerdem den Vorteil, die Testzeit, falsche Leitungsführung, Ausschuss und Nacharbeitszeit zu verkürzen.

Rohstoffe für flexible Leiterplatten

Kupfer wird bevorzugt zur Herstellung flexibler Leiterplatten eingesetzt, da es das am leichtesten verfügbare Leitermaterial ist. Dessen Dicke kann je nach Quelle zwischen 0,0007 Zoll und 0,0028 Zoll variieren. Bei EFPCB können wir auch Platten mit Leitern wie Aluminium, elektrolytisch abgeschiedenem (ED) Kupfer, gewalztem und geglühtem (RA) Kupfer, Constantan, Inconel, Silbertinte und vielen weiteren herstellen.

In der Leiterplattenindustrie werden neue Materialien und neue Technologien einander fördern, was für die flexible Leiterplatte geeignet ist, da sie höhere Anforderungen an ihre Leistung stellt. Bei der Herstellung von Mikrovias in der flexiblen Leiterplatte muss mehr auf die mechanische Festigkeit und den Verformungskoeffizienten verschiedener Laminatmaterialien geachtet werden, und die Verformung wird idealerweise als Ergebnis der Via-Herstellung abgeschätzt. Schließlich werden präzise Mikrovias Wirklichkeit, aufgrund ihrer enormen Bedeutung und ihres Beitrags zum Wachstum der Elektronikindustrie.

Unter Berücksichtigung, dass die flexible Leiterplattentechnologie die Flexibilität von Substratmaterialien nutzt, ergibt sie eine Synergie mit der gedruckten Elektroniktechnologie, die in den letzten Jahren aufkommt. Daher ist es entscheidend zu wissen, wie man die Drucktechnologie im additiven Prozess einsetzt, um mehr Leiterplatten herzustellen, was eines der neuen Themen ist, mit denen sich die flexible Leiterplattenindustrie befassen sollte.

Welche Isolatoren und Materialbeschichtungen in der flexiblen Leiterplatte

Wir sind einer der ältesten und größten Hersteller flexibler Leiterplatten und die erste Anlaufstelle, wenn Kunden ihre Ideen auf der Platine skizzieren. Es ist uns möglich, Leiterplatten aus verschiedenen flexiblen Substratmaterialien wie Polyimid, Polyester, PEN, PET und anderen herzustellen. Zusätzlich können wir diese Platten mit gewünschten Materialbeschichtungen wie bleihaltig / gelötet, bleifrei / gelötet, Zinn, Nick Gold, hartem Nick Gold, Bonddraht-Gold, Silber, Kohlenstoff und so weiter anbieten. Die Art der gewählten Materialbeschichtung hängt allein von der Kundenanwendung ab. Zinnbeschichtung eignet sich ideal zum Verdecken freiliegender Pads auf den Flex-Schaltungen, während weiche Goldbeschichtung für die Abdeckung während eines Montageprozesses wie dem Drahtbonding geeignet ist.

Darüber hinaus haben mit dem Aufkommen und der Entwicklung intelligenter Endgeräte-Elektronikprodukte wie Smartphones, Tablet-PCs usw. die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten, Flex-Rigid-Leiterplatten und HDI-Leiterplatten erheblich zugenommen. Betrachtet man die Zukunft der Produktivität von Leiterplatten, so lässt sich vorhersagen, dass die flexible Leiterplatte ein Bereich von äußerster Bedeutung sein wird, soweit es das Leiterplattengeschäft betrifft. Leiterplatten stehen in engem Zusammenhang mit Materialien und Technologien, daher wird dieser Artikel Entwicklungspotenziale und unvorhersehbare Schwierigkeiten beschreiben, denen sich die flexible Leiterplatte bei neuen oder vollständig neuen Materialien und Technologien beugen muss, und dieser Artikel wird auch den zukünftigen Trend der Flex-Rigid-Leiterplatte erläutern.