Erfahren Sie mehr über den Ablauf der Leiterplattenherstellung

Keywords: Leiterplattenfertigung, HF-Leiterplatte

Ohne die Verbindungen und Schritte zwischen dem Schaltplan und Ihrer als oberste Priorität gesetzten Idee zu kennen und diese Idee umgesetzt zu haben, ist es möglicherweise nicht sinnvoll, direkt mit der Erstellung zu beginnen. Es könnte hilfreich sein, einige verschiedene Begriffe und ihre Wechselbeziehungen zu definieren, bevor Sie die Leiterplattenfertigung definieren.

Leiterplattenentwicklung: Sie kann als der Prozess definiert werden, einen Leiterplattenentwurf von der Konzeption bis zur Fertigung zu führen. Dieser besteht aus drei Phasen: Entwurf, Herstellung und Prüfung. Und für alle außer den einfachsten Entwürfe ist dieser Zyklus iterativ, um den optimalen Entwurf zu erreichen, und das auch innerhalb der zugewiesenen Entwicklungszeit.

Leiterplattenherstellung: Die Leiterplattenfertigung ist die Umsetzung Ihres Leiterplattenentwurfs. Dies ist ein zweistufiger Prozess, der mit der Leiterplattenherstellung beginnt und dann mit dem Bestücken der Leiterplatte (PCBA) endet.

Leiterplattenprüfung: Die Leiterplattenprüfung, auch als "Raise" bezeichnet, ist die dritte Phase der HF-Leiterplattenentwicklung; sie wird nach der Herstellung durchgeführt. Bei der Bewertung der Fähigkeit der Leiterplatte, ihre beabsichtigte Funktionalität zu erfüllen, wird sie während der Entwicklung getestet. In dieser Phase werden alle Fehler oder Bereiche, in denen der Entwurf zur Leistungsverbesserung geändert werden sollte, identifiziert, und um die Entwurfsänderungen zu integrieren, wird ein neuer Zyklus gestartet.

Leiterplattenbestückung: Bei der Leiterplattenfertigung ist die Leiterplattenbestückung oder PCBA der zweite Schritt oder die zweite Phase, in der durch einen Lötprozess die Bauteile auf die unbestückte Leiterplatte montiert werden.

Der Leiterplattenfertigungsprozess

Die Leiterplattenfertigung ist der Prozess oder das Verfahren, das basierend auf den in den Konstruktionsunterlagen angegebenen Spezifikationen einen Leiterplattenentwurf in eine physische Struktur umwandelt. Durch die folgenden Arbeitsschritte oder Verfahren wird diese physische Umsetzung erreicht:

• Abbilden des gewünschten Layouts auf kupferkaschierten Trägermaterialien
• Ätzen oder Entfernen von überschüssigem Kupfer von den Innenlagen, um Leiterbahnen und Pads freizulegen
• Verpressen (Erhitzen und Pressen) von Leiterplattenmaterialien bei hohen Temperaturen, um den Leiterplattenlagenaufbau zu erstellen
• Bohren von Löchern für Durchkontaktierungen und Vias sowie für Montagelöcher
• Galvanisieren von Durchkontaktierungen und Vias
• Auftragen einer Schutzbeschichtung wie Lötstopplack oder Lötmaske auf die Oberfläche
• Siebdruck von Referenz- und Polaritätskennzeichen, Logos oder anderen Markierungen auf der Oberfläche
• Optional kann durch die Leiterplattenfertigung eine Oberflächenveredelung auf den Kupferflächen aufgebracht werden