Wie man hochwertige Hartgold-Leiterplatten herstellt: Leitfaden für Leiterplattenhersteller von A bis Z

Hartgold-Leiterplatten sind ebenfalls die Grundlage für hochzuverlässige Elektronik und werden in Anwendungen eingesetzt, wo höchste Leistung und Robustheit in extremsten Umgebungen gefordert sind. Für jeden seriösen Leiterplattenhersteller ist das Verständnis der Komplexität der Hartgoldbeschichtung entscheidend. In diesem Artikel beschreiben wir den Herstellungsprozess dieser speziellen Platinen und einige der entscheidenden Eigenschaften, die unser Produkt überlegen machen.

Die Technologie der Hartgold-Leiterplatte

Eine Hartgold-Leiterplatte besteht aus einer dicken Goldschicht, die normalerweise auf Kontaktflächen, Steckkanten und Tastaturen vorhanden ist. Im Gegensatz zu Weichgold ist Hartgold eine Legierung, typischerweise mit Kobalt oder Nickel, was sie deutlich verschleißfester und härter macht. Dies ist besonders wichtig bei Teilen, die sehr oft ein- und ausgesteckt werden, wie Speichersticks oder Erweiterungskarten. Die Stärke der Hartgoldbeschichtung kann variieren, typischerweise zwischen 3 und 50 Mikrozoll, abhängig vom benötigten Grad an Verschleißfestigkeit sowie Wärme- und elektrischer Leitfähigkeit. Der Hauptvorteil der Hartgold-Leiterplatte liegt in ihrer hohen Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit. Deshalb ist sie perfekt geeignet für militärische, Luft- und Raumfahrt-, medizinische und fortschrittliche industrielle Anwendungen, wo Zuverlässigkeit kritisch ist. Ein guter Leiterplattenhersteller weiß, dass die Qualität dieser Goldschicht die Lebensdauer und die EEPROM-Funktionalität des fertigen elektronischen Produkts beeinflusst.

Der Prozess aus Sicht eines Leiterplattenherstellers
Bei der Herstellung einer Hartgold-Leiterplatte gibt es viele kritische Stufen, die alle vom Leiterplattenhersteller genau überwacht und sorgfältig behandelt werden müssen.

Vorbehandlung und Oberflächenvorbereitung

Die Kupferoberfläche der Leiterplatte muss vor der Vergoldung perfekt sauber sein. Dies umfasst mehrere Reinigungs-, Entfettungs- und Ätzschritte. Jegliche Verunreinigungen oder Oxide auf der Kupferoberfläche schwächen die Haftung sowie die nachfolgenden Beschichtungsschichten. Dieser Schritt ist sehr wichtig, um eine gleichmäßige und gute Goldabscheidung zu erreichen.

Die entscheidende Zwischenschicht: Nickelbeschichtung

Nach der Oberflächenbehandlung wird eine stromlose oder elektrolytische Nickelschicht aufgebracht. Dieses Nickel dient als Sperrschicht, die verhindert, dass Kupfer in das Gold diffundiert, und verleiht der Kontaktoberfläche zusätzliche Härte und Verschleißfestigkeit. Die Dicke und Qualität dieser Nickelschicht ist kritisch und liegt typischerweise zwischen 100 und 200 Mikrozoll. Ein erfahrener Leiterplattenhersteller stellt die Gleichmäßigkeit dieser Schicht sicher, um das Entstehen von "Black-Pad"-Partikeln zu vermeiden, was zu schlechter Lötbarkeit oder Rissen in den Lötstellen führt.

Hartgoldbeschichtung

Dies ist der einzigartige Prozess, der die Hartgold-Leiterplatte ausmacht. Das Gold wird normalerweise über ein elektrolytisches Verfahren abgeschieden, bei dem elektrischer Strom verwendet wird, um feste Goldionen auf der vernickelten Oberfläche abzuscheiden. Das Goldbad enthält Zusätze wie Kobalt oder Nickel, die mit einer bestimmten Rate gemeinsam mit dem Gold abgeschieden werden. Eine korrekte Steuerung der Stromdichte, der Beschichtungszeit und der Chemie der Lösung ist erforderlich, um die gewünschte Golddicke und Legierungszusammensetzung zu erreichen. Anspruchsvolle Beschichtungstechnologien und geschultes Personal sind in dieser Phase erforderlich, um eine vollständige Dicke und gleichmäßige Qualität über alle beschichteten Merkmale hinweg zu erzielen.

Nachbehandlung und Inspektion nach der Beschichtung

Die vergoldeten Leiterplatten werden nach dem Plattierungsprozess gespült, um chemische Rückstände von der Platte zu entfernen. Anschließend erfolgt das Trocknen und eine umfassende Inspektion. Diese Inspektion umfasst die visuelle Prüfung auf Fehler, die Dickenbestimmung mit einem Röntgengerät und Haftungstests. Ein qualitätsbewusster Leiterplattenhersteller führt sogar elektrische Tests durch, um zu bestätigen, dass die Schaltkreise nicht beschädigt wurden und die vergoldeten Kontakte korrekt funktionieren. Kurz gesagt, die Herstellung einer Hartgold-Leiterplatte ist nicht weniger als ein Kunstwerk. Topxyzxyz1 Wenn Ihr Hartgold- oder ENIG-Leiterplattenlieferant erstklassig ist, wird die Exzellenz seiner strengen, lebendigen Prozesskontrolle – von der Vorbehandlung der Oberfläche vor Beginn bis zum finalen Test – einen gewaltigen Unterschied machen, nicht nur für Ihre hochleistungsfähige Leiterplatte (PCBA), sondern auch für die ultimative Zuverlässigkeit und Leistung, die in Ihren anspruchsvollsten elektronischen Anwendungen zum Tragen kommt.

Hartgold-Leiterplattenanwendung für Automobile.