Wie man Leiterplatten mit Steckverbinderkanten herstellt: Vollständiger Prozess

Leiterplatten mit Steckverbinderkanten (im Volksmund oft Goldfinger-Leiterplatten genannt) sind entscheidende Bestandteile der heutigen Elektronikindustrie und gewährleisten zuverlässige Verbindungen zwischen der Leiterplatte und einem anderen Bauteil. Ihre einzigartige Form – einschließlich vergoldeter Kontakte am Rand – erfordert einen sorgfältigen Herstellungsprozess, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Als führender Goldfinger-Leiterplattenhersteller in der Branche liefern wir hochwertige Leiterplatten mit Steckverbinderkanten, um Ihre verschiedenen Anforderungen zu erfüllen.

Was ist Leiterplattendesign und Material für Steckverbinderkanten

Das Design einer Leiterplatte mit Steckverbinderkanten beginnt mit der Auswahl geeigneter Basismaterialien. Üblicherweise wird FR-4 als Laminat aufgrund seiner guten elektrischen und physikalischen Eigenschaften verwendet. Für Hochfrequenzanwendungen können jedoch auch andere Materialien wie High-Tg-FR-4 oder sogar keramikgefüllte Typen zum Einsatz kommen. Die Leiterplattendicke, die Anzahl der Lagen und das Kupfergewicht sind anwendungsspezifisch. Das charakteristischste Merkmal einer Leiterplatte mit Steckverbinderkante sind ihre Goldfinger. Dabei handelt es sich um komplexe Kontaktflächen, die vom Rand der Platine ausgehen. Die Entscheidung für die Vergoldung ist entscheidend. Hartgold bezeichnet normalerweise eine Legierung aus Gold mit Kobalt oder Nickel und bietet hohe Verschleißfestigkeit und Leitfähigkeit, was es für häufiges Einstecken und Entfernen geeignet macht. Auch die Dicke der Goldschicht ist sehr wichtig und liegt in der Regel zwischen 3 und 50 Mikrozoll, basierend auf der beabsichtigten Anzahl von Steckzyklen und den Umgebungsbedingungen. Unser Unternehmen als Hersteller von Leiterplatten mit Steckverbinderkanten gewährleistet maximale Präzision in diesen Spezifikationen.

Der Herstellungsprozess von Goldfinger-Leiterplatten

Bei der Produktion von Goldfinger-Leiterplatten gibt es viele komplexe Prozesse, die alle streng qualitätskontrolliert werden müssen.

Leiterplattenfertigung und Beschichtung

Der Prozess beginnt mit der Herstellung der Basisleiterplatte, die Bohren, Ätzen und mehrlagige Laminierung umfasst. Nachdem das Substrat der Leiterplatte geformt ist, wird der Goldfingerbereich beschichtet. Dies beinhaltet eine Nickel-Sperrschicht auf dem Kupfer, gefolgt von der Goldschicht. Nickel verhindert auch die Migration von Kupfer unter dem Gold, was die elektrische Leistung im Laufe der Zeit beeinträchtigen könnte. Nach der Vernickelung wird Hartgold auf die Kontaktflächen galvanisch aufgebracht. Dieses elektrolytische Verfahren ergibt eine gleichmäßige und harte Goldschicht. Als professioneller Goldfinger-Leiterplattenhersteller setzen wir moderne Beschichtungstechniken ein, um hohe Gleichmäßigkeit und Haftung zu erreichen.

Fasen und Qualitätssicherung

Die Kanten einer Leiterplatte mit Steckverbinderkante werden üblicherweise nach der Vergoldung abgeschrägt. Dieser Fäsprozess, der meist in einem Winkel von 45 Grad durchgeführt wird, ermöglicht ein sanfteres Einführen in den Gegenstecker und minimiert die Reibung zwischen Leiterplatte und Stecker. Es ist wichtig, präzise zu fasen, ohne die Goldfinger zu beschädigen! Die letzte Phase umfasst eine umfassende Qualitätskontrolle. Dazu gehören eine visuelle Prüfung zur Fehlererkennung, die Messung der Goldschichtdicke mittels Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA) sowie elektrische Tests auf Durchgang und dielektrische Integrität. Unsere Verantwortung als Hersteller von Leiterplatten mit Steckverbinderkanten erstreckt sich auf das gesamte Testverfahren, wobei jede von uns versandte Leiterplatte mit Steckverbinderkante nach den höchsten Industriestandards geprüft wird.

Warum High Quality PCB als Ihr Goldfinger-Leiterplattenhersteller

Die Auswahl eines geeigneten Goldfinger-Leiterplattenherstellers ist entscheidend für die Leistungsfähigkeit Ihrer Elektronikprodukte. Wir heben uns aufgrund folgender Punkte ab:

• Top-Technologie: Wir setzen fortschrittliche Geräte für präzises Plattieren, Abschrägen und Testen ein.
• Materialexpertise: Wir helfen Kunden, die besten Materialien für ihre spezifischen Anforderungen auszuwählen.
• Strenge Qualitätskontrolle: Unsere Produkte durchlaufen mehrstufige Inspektionen, um ihre Perfektion sicherzustellen.
• Anpassungsfähigkeiten: Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen basierend auf Ihren spezifischen Designanforderungen.
• Erfahrenes Team: Unsere Ingenieure und Techniker verfügen über umfangreiches Wissen in der Leiterplattenproduktion für Steckverbinder.

Wenn Sie mit uns zusammenarbeiten, können Sie sicher sein, hochwertige, zuverlässige Leiterplatten für Steckverbinder zu erhalten, die Ihre elektronischen Geräte optimal arbeiten lassen.

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