
Führung von Backplane Leiterplatten Seit 1995 in China gefertigt, alle Leitstoffe waren harte Goldbeschichtung.
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Führung von IC-substrate Hersteller in China seit 2006, bis zu 8 Schicht, min Spur / Lücke 15um Projekte sind für hohe Qualität verfügbar Leiterplatten .
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Lernen Sie mehr über Hard Gold flexible leiterplatten Stellen Sie sich das vor: kritische Geräte im Weltraum oder militärischer Gebrauch verlieren plötzlich
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Die Sondekarte ist ein Element in Halbleiterprüfsystemen. Einige Schlüsselpunkte über Sondekarten: Einige Schlüsselpunkte über Sondekarten
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Vogel an Bord (BIB), hoher TG Leiterplatten , hohe Mehrschicht Leiterplatten , hartes Gold Leiterplatten IPC 6012 Klasse 3 Leiterplatten zur Halbleiterprüfung.
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IC-substrate für Trans-Flash-Karte oder Micro SD-Karte. Die Micro SD-Karte, früher als Trans-Flash-Karte (TF-Karte) bekannt, wurde 2004 offiziell in Micro SD-Karte umbenannt.
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Ultra HDI-Leiterplatte Umfassender Leitfaden für Technologie. Führung von Ultra HDI-Leiterplatte Herstellung in China
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starrflex-Leiterplatte , Hard Gold plating Au > 32U", Via on Pads (Expoxy-Steckvias, Kupferabdeckung), für die Luft- und Raumfahrtindustrie.
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HDI-Leiterplatte niedrige DK Leiterplatten , hartes Gold Leiterplatten , hohe Temperatur Leiterplatten , TG200, DK 3.5, Funkfrequenz PC-Platte für Telekommunikation
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Hohe TG Leiterplatten , hohe Temperatur Leiterplatten von FR4 Leiterplatten , HDI-Leiterplatte , Tauchgold, selektives hartes Gold (Au> 3um) Impedanzregelung, BGA, über in Pad Leiterplatten .
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Selektives hartes Gold Leiterplatten Schwierig vergoldete Leiterplatte , Golddicke > 3um oder 120u", Anwendung für Sensoren von Smart Home Geräten.
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Hartes Gold Leiterplatten | vergoldete Leiterplatte Hohe TG Leiterplatten Hersteller in China seit 1995, bis zu 62 Schichten starr Leiterplatten , starrflex-Leiterplatte , HDI-Leiterplatte sind unsere Vorteile.
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200G Transceiver Hauptplatte Leiterplatten , HDI-Leiterplatte Mikrowege Leiterplatten , eingebettete Kupfermünze, via auf PAD, Harzstecken, Kupferabdeckung Leiterplatten .
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Steckverbinder-Leiterplatten, Hartgold-Leiterplatten, hochmultilagige Leiterplatten, Goldfinger-Leiterplatten, Goldkontakte, Hartgold (Goldstärke 3µm oder 120U“), 10-lagig mit Hochtemperatur-FCCL,
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Hartgold-Leiterplatte, IPC-Klasse-III-Leiterplatte, Via-On-PAD-Leiterplatte Anwendung in der Automobilindustrie.
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Steckverbinder mit vergoldeten Kontaktfingern, Leiterplatten mit vergoldeten Kontaktfingern, Hartgold-Leiterplatten. Vergoldete Leiterplatten mit 30 U", 40 U", 50 U", 80 U", 100 U", 120 U" Hartgold sind unsere Stärken.
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