Wie man selektives hartes Gold macht Leiterplatten ?

Selektive Hartgold-Leiterplatten sind High-End-Varianten von Leiterplatten, die High-End-Anwendungen erfordern, die außergewöhnliche Haltbarkeit und Kostenvorteile erfordern. Da eine harte Goldbeschichtung nur auf den Spuren von Leiterplatten nicht auf dem gesamten Panel, ist es effektiver, hartes Gold auf bestimmten Teilen von Leiterplatten das sogenannte selektive harte Goldbeschichtung ist. Deshalb eignen sich selektive Hartgold-Leiterplatten perfekt für Steckverbinder, Kantenkontakte und andere Anwendungsbereiche in Industrien wie Telekommunikation, Raumfahrt und Halbleiterprüfungen.
Entwicklung eines selektiven harten Goldes Leiterplatten Es ist keine einfache Aufgabe. Dieser Artikel wird über den Prozess der Herstellung eines selektiven harten Gold gehen Leiterplatten Welche Faktoren beim Design zu berücksichtigen sind und wie man die besten Ergebnisse erzielt.

Was ist selektives hartes Gold Leiterplatten ?

Selektives hartes Gold Leiterplatten ist die Platte, auf der eine harte Goldbeschichtung auf einige Bereiche aufgebracht wird, einschließlich der Randverbinder, Kontaktpads oder hohen Verschleißorten. Hartgold oder galvanisches Gold ist die typische Oberflächenverbindung eines Aluminium-elektrolytischen Kondensators mit einer dicken Goldschicht, die mit einer kleinen Menge Nickel oder Kobalt legiert ist, um die Härte zu verbessern. Harte Goldbeschichtung ist sehr langlebig, verschleißbeständig, bietet einen guten Salzgehalt und Korrosionsschutz und hat eine sehr gute elektrische Leitfähigkeit. Obwohl Gold eine teure Ware ist und die gesamte Leiterplatten Oberfläche mit hartem Gold würde einen erheblichen Betrag zu den Herstellungskosten hinzufügen. Harte Goldbeschichtung kann wirtschaftlich angewendet werden, um Kosten zu reduzieren und immer noch Produktleistung für kritische Fläche zu erhalten.

Selektives Hartgold Leiterplatten Materialien und Design

Substratmaterialien
Das Substratmaterial ist die Grundlage für ein selektives Hartgold Leiterplatten Hersteller verwenden FR4 für die meisten allgemeinen Anwendungen, während Hochfrequenzlaminate wie Rogers oder PTFE für HF-Schaltungen oder bei Verwendung für Halbleiterprüfungen verwendet werden. Das Substrat muss als Beschichtungsbasis dienen können und die Integrität des Substratmaterials sollte bei der anschließenden Verarbeitung und Anwendung nicht gefährdet werden.
Design-Überlegungen
Das selektive harte Gold Leiterplattendesign müssen einzigartige Bereiche angeben, in denen eine harte Vergoldeung aufgebracht werden soll. Einige der häufigsten sind:

• Randverbinder: Diese sind zur Verbindung mit anderen Komponenten oder Systemen.
• Kontaktpads: Für Knöpfe, Schalter oder ähnliche mechanische Verbindungen.
• Hochfrequenzschaltungen: Zur Bewältigung niedriger Kontaktwiderstände und zur Gewährleistung einer zuverlässigen Signalintegrität.

Hersteller setzen hochwertige CAD-Werkzeuge für Leiterplatten Layout-Design und selektive Platierplatzdefinition. Dadurch kann die Hartgold-Veredelung nur in einer bestimmten Position beschichtet werden, und der restliche Teil des PWB kann entweder HASL (Hot Air Solder Levelling) oder ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) eine wirtschaftlichere Veredelung haben.
Selektives hartes Gold Leiterplatten Herstellungsprozess
Vorbereitung vor der Produktion
Vor Produktionsbeginn wird das Design des selektiven harten Goldes Leiterplatten wird sorgfältig überprüft. Das Design wird vom Hersteller überprüft, um zu bestätigen, dass die Bereiche, die mit hartem Gold beschichtet werden müssen, richtig identifiziert sind. Fotowerkzeuge werden hergestellt, um die Beschichtung zu steuern und eine genaue Anwendung zu gewährleisten.
Kupferbeschichtung
Der erste Schritt der physischen Fertigung ist Kupferbeschichtung. Die leitfähigen Spuren werden gebildet, indem eine Kupferschicht auf die Leiterplatten Substrat. Dies wird in der Regel durch Galvanisierung getan, das ist, wenn die Leiterplatten in eine Kupfersulfatlösung eingetaucht wird und ein Strom geleitet wird.
Photoresist Anwendung und Bildgebung
Um selektive harte Goldbeschichtung Hersteller verwenden einen Photoresist auf der Oberfläche der Leiterplatten Dieses lichtempfindliche Mittel wird eingesetzt, um die Teile der Leiterplatten Diese sollen nicht vergoldet werden.
Der Photoresist wird UV-Licht durch eine Photomaske mit dem Muster ausgesetzt, das wir produzieren wollen. Nach der Belichtung wird der Photoresist in den exponierten Bereichen mit einer chemischen Lösung entwickelt und dann werden Kupferspuren und Pads entdeckt, die mit hartem Gold beschichtet sind.
Vernickelung
Vor der Abscheidung der harten Goldschicht wird eine Nickelschicht auf die freiliegenden Kupferbereiche galvanisiert. Das Nickel wirkt als Diffusionsbarriere gegen Kupfer in das Gold und macht die Beschichtung dauerhafter.
Die Nickelschichtdicke liegt normalerweise im Bereich von 100-200 μin (2,54-5,08 μm). Beschichtungsdicke und Haftung werden vom Hersteller streng kontrolliert.
Beenden harte Goldbeschichtung
Dann wird hartes Gold auf die Bereiche galvanisiert, die vernickelt wurden. Das Gold in diesem Prozess enthält eine kleine Menge an Nickel oder Kobalt, was es viel härter und verschleißfester macht.
Je nach Anwendung liegt die Dicke der harten Goldschicht im Allgemeinen zwischen 0,76 und 1,27 Mikron. Zum Beispiel sind Halbleiterprüfplatten mit dickerem Gold beschichtet, um mehrere mechanische Kontakte mit den Stiften von IC-Paketen herzustellen und langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Lötmaske Anwendung
Sobald der harte Goldbeschichtungsprozess abgeschlossen ist, wird eine Lötmaske auf die Leiterplatten zum Schutz der nicht beschichteten Teile der Platte und zur Abschreckung von Lötbrücken im Montageprozess. Die Lötmaske wird normalerweise durch ein Siebdruckverfahren gedruckt und anschließend mit UV oder Wärme ausgehärtet.
Oberflächenverbindungsprüfung
Die selektive harte Goldbeschichtung sollte untersucht werden, um zu bestätigen, dass sie den Standards entspricht. Hersteller verwenden ausgeklügelte Messinstrumente wie Röntgenfluorescenz (XRF), um die Dicke und Konsistenz der Goldbeschichtung zu prüfen.
Prüfung und Qualitätskontrolle
Elektrische Prüfung
Selektive Hartgold-Leiterplatten können elektrisch getestet werden, um die Schaltung zu überprüfen. Kontinuität- und Impedanzprüfungen werden unter anderem durchgeführt, um zu prüfen, ob die Leiterplatten erfüllt die Leistungskriterien.
Mechanische und Umweltprüfungen
Hart vergoldet: Der Schlüssel zum Erfolg der mechanischen Prüfung. Biegeprüfung Verschleißprüfung und Schälfestigkeitsprüfung werden regelmäßig verwendet, um die mechanischen Eigenschaften von Leiterplatten Umwelttests wie thermischer Zyklus und Exposition gegenüber Feuchtigkeit stellen sicher, dass bestimmte PCBs unter strengen Bedingungen standhalten können.

Vorteile von Selective Hard Gold Leiterplatten

Selektive hartgold PCBs haben eine Reihe von Vorteilen, wie:

• Kosteneffizienz: Durch eine selektive Anwendung von Hartgold auf den kritischen Bereich sparen Hersteller Materialkosten ohne Kompromisse bei der Leistung.
• Haltbarkeit: Das harte Goldfinish ist verschleißfester, wodurch es in hohen Verkehrsbereichen wie Steckverbindern und Kontaktpads verwendet werden kann.
• Hohe Leitfähigkeit: Die ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit von Gold garantiert eine gute Leistung auch bei sehr hohen Frequenzen oder Schaltungsgeschwindigkeiten.
• Korrosionsbeständigkeit: Die harte Goldbeschichtung schützt die Leiterplatten durch Oxidation und Umweltbelastung.

Anwendungen von selektiven Hartgold-PCBs

Selektive Hartgold-Leiterplatten werden in vielen Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit und hoher Haltbarkeit verwendet. Inklusive:

• Halbleiterprüfplatten: Harte Vergoldeung sorgt für einen konsistenten Kontakt und eine verlängerte Lebensdauer für Testanwendungen.
• Randverbinder: Die selektive Beschichtung bietet auch eine starke Verbindung bei der Konstruktion anderer Plattenrandverbinder, die mit anderen Systemen interagieren.
• Tastaturen und Schalter: Niedriger Kontaktwiderstand und lange Lebensdauer sind durch hartes Gold garantiert.

Schlussfolgerung

Das selektive harte Gold Leiterplatten Der Produktionsprozess ist anspruchsvoll und erfordert hohe Genauigkeit, Fachwissen und Hi-Tech. Von der Auswahl und dem Design der verwendeten Materialien über den Prozess der Galvanisierung bis hin zur Endprüfung müssen alle Schritte genau überwacht werden, um die gewünschte Leistung und Haltbarkeit zu erreichen. In diesem Fall ist es sehr wichtig, ein selektives Hartgold zu haben Leiterplatten Hersteller mit Erfahrung in zuverlässigkeitskritischen Anwendungen wie Halbleiterprüfplatten. Diese Hersteller sind mit spezialisierten Maschinen ausgestattet und verfügen über Fachwissen zur Herstellung hochwertiger Leiterplatten, die auch den härtesten Anforderungen der Industrie standhalten können.
Selektive Hartgold-Leiterplatten bieten eine wirtschaftliche Alternative für Anwendungen, die Festigkeit und überlegene Leistung erfordern. Die Konzentration auf kritische Spiele ermöglicht es den Anwendern, Materialien zu sparen und gleichzeitig zuverlässige Industrieprodukte zu produzieren, die für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet sind.

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