Überblick über die Produktion der 200G Transceiver Mainboard Leiterplatten

Die sich entwickelnden Rechenzentren und Telekommunikationsnetze treiben weiterhin den Bedarf an High-Speed-Konnektivität voran, was zu Innovationen in der Transceiver-Technologie geführt hat. Die 200G Transceiver Mainboard Leiterplatten ist die Grundlage für diese Innovationen, die eine schnelle Datenübertragung mit geringem Signalverlust ermöglichen. Unser Unternehmen ist Top HDI-Leiterplatte Lieferant zur Herstellung von 200g SFP-Modul-Mainboards für Ihre Anforderungen an Dimension und Qualität. Im Prognosezeitraum wird erwartet, dass der globale optische Transceiver-Markt aufgrund der zunehmenden Einführung von SFP-Modulen in Cloud-Computing und 5G-Infrastruktur erhebliches Wachstum erleben wird, heißt es in einem kürzlichen Bericht von MarketsandMarkets, der prognostiziert, dass der Markt bis 2028 9,2 Milliarden Dollar erreichen wird.

Fortgeschrittene Fertigungsprozesse für HDI-Leiterplatte in SFP-Modulen

Bei der Herstellung von 200G-Transceiver-Mainboards sind fortschrittliche Materialien, präzises Design und umfassende Tests erforderlich. Mit Beginn des Prozesses werden Rogers, Panasonic Megtron und andere Hochfrequenzsubstrate als Materialanwendungen eingesetzt, die für die Aufrechterhaltung der sgnal-Integrität bei 200G-Geschwindigkeit unerlässlich sind. Als ein HDI-Leiterplatte Hersteller für SFP-Hauptplatte, garantiert unser Unternehmen, dass alle SFP-Hauptplatten strenge Kontrolle für die superschnelle Datenübertragung sind.

Die Microvia-Technologie ist die Grundlage für die HDI-Leiterplatte Herstellung von SFP-Modulen. Laserbohren wird verwendet, um Mikrovias zu bilden, die mehrere Schichten verbinden, ohne die Signalleistung zu beeinträchtigen. Unsere modernste Lasertechnologie ermöglicht es uns, über Löcher mit Durchmessern von bis zu 0,1 mm zu produzieren, was für den engen Bauteilabstand auf 200G-Transceivern unerlässlich ist. Diese Genauigkeit ist wichtig für die Reduzierung von Quersprechen und elektromagnetischem Rauschen.

Sequentielle Laminierung erhöht die Stabilität und Leistung unserer HDI-Leiterplatte Wir schaffen hochkomplexe Stapel-Ups durch Laminieren und Verkleben von Substraten, die bis zu 12 leitfähige Schichten aufschichten. Dieses mehrschichtige Design umfasst eine erweiterte Routing für SFP-Module mit Strommanagement und High-Speed-Signalrouting.

Besondere Produkteigenschaften und Qualitätssicherung

Unsere HDI-Leiterplatte Lösungen für SFP-Transceiver-Mainboards sind für überlegene elektrische Leistung und lange Lebensdauer bekannt. Wir können Boards mit feinen Linienspuren so schmal wie 40 Mikron, blinden und begraben Vias und via-in-pad Layouts liefern. Diese Funktionen erleichtern die miniaturisierten Formfaktoren für SFP-Module und bieten gleichzeitig eine starke Signalintegrität bei 200G-Raten.
Produktionsqualität steht im Herzen der hohen Qualität Leiterplatten Jeder HDI-Leiterplatte für SFP-Modul wird durch die automatisierte optische Inspektion (AOI) und R-Röntgenprüfung bestehen haben, um fehlerfrei zu sein. Wir sind stolz darauf zu sagen, dass wir eine Fehlerquote unter 0,2% behalten, ein Beweis unseres Strebens nach Perfektion.
Umweltfreundlichkeit ist auch eine Politik unseres Unternehmens. Alle HDI-Leiterplatte für SFP-Module sind RoHS und REACH konform, unsere Leiterplatten für SFP-Produkte werden mit bleifreiem und grünem Herstellungsprozess hergestellt. Unsere Anlage ist ISO 9001, IATF16949 und ISO 14001 akkreditiert, wir sind für Qualität und Umwelt verpflichtet.

Schlussfolgerung

Auswahl eines vertrauenswürdigen HDI-Leiterplatte Hersteller von 200G SFP Transceiver Mainboard ist unerlässlich, um eine stabile Netzwerkleistung zu erzielen. Unser Unternehmen konzentriert sich auf Hochtechnologie, strenge Qualitätskontrolle und umweltfreundliche, um die fortgeschrittene HDI-Leiterplatte Lösungen für SFP-Module der nächsten Generation. Mit bewährtem Fachwissen an Spitze der Branche ermöglichen wir unseren Kunden, in der sich schnell entwickelnden Welt der High-Speed-Konnektivität führend zu sein.

200G Transceiver Mainboard Anwendung