Einführung in HDI-Leiterplatte Produktion

HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) haben die Elektronikindustrie verändert, indem sie kleine leistungsstarke elektronische Geräte ermöglichen. Wir sind ein führender HDI-Leiterplatte Hersteller, der fortschrittliche Leiterplattenlösungen für eine Vielzahl von Branchen zu einem hohen Qualitätsstandard anbietet. Das globale HDI-Leiterplatte Der Markt wird voraussichtlich bis 2026 15 Milliarden US-Dollar übersteigen, laut einem jüngsten Bericht der IPC, aufgrund der zunehmenden Zahl von Smartphones, Medizingeräten und Automobilelektronik. Dieser Artikel beschreibt die Produktionsmethode von HDI-Leiterplatte und beschreibt unser Originalprodukt.

Fortgeschrittener Fertigungsprozess

Um hohe Dichte Schaltungen zusammen mit guter Leistung zu erreichen, die Produktion der HDI-Leiterplatten umfasst eine Reihe von genauen Prozessen. Das Verfahren beginnt mit der Auswahl von Materialien, hochwertigen Laminaten wie FR4 und leistungsstarkem Polyimid, die eine sehr gute Wärmestabilität und elektrische Isolierung aufweisen. Hohe Qualität Leiterplatten Materialien werden von führenden Lieferanten beschafft, um Konsistenz und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

LD Bohren ist wichtig bei der Herstellung HDI-Leiterplatten Im Gegensatz zum herkömmlichen mechanischen Bohren ermöglicht der Einsatz von Lasertechnik das Bohren von Mikrovias mit einem Durchmesser von 0,1 mm. Diese Mikrovias können eine bessere Komponentendichte und Signalintegrität bieten. Als Profi HDI-Leiterplatte Hersteller, wenden wir fortschrittliche Lasersysteme an, um am besten über Qualität und Position zu bekommen.

Sequentielle Laminierung ist ein Muss HDI-Leiterplatte Prozess. Das Verfahren selbst besteht darin, zwei oder mehrere Substrate aufzuschichten und zu verbinden, um komplexe Stapel-Ups mit einer hohen Anzahl leitfähiger Schichten zu erzeugen. Unsere patentierte Laminiertechnologie sorgt für enge Registrierung und geringe Kettung und liefert robuste Platten, die für hohe Frequenzen geeignet sind.

Eigenschaften und Vorteile des Produkts

Unsere HDI-Leiterplatten sind für hohe elektrische Leistung und die Fähigkeit zur Miniaturisierung anerkannt. Wir fertigen bis zu 10 Schichten mit High-End-Technologien wie Blind Vias, Buried Vias, Via-in-Pad, Microvias, Stack Vias und sequenzieller Laminierung. Diese Funktionen ermöglichen es Designern, kleine Geräte zu entwickeln, die an Funktionen nicht mangeln.

Als zuverlässiger Hersteller von HDI-Leiterplatte Wir kontrollieren die Qualität in jedem Prozess. AOI (automatisierte optische Inspektion) und Röntgentests werden verwendet, um die Spureintegrität zu überprüfen und Mängel zu finden. Unsere Produkte halten eine niedrige Fehlerrate unter 0,3%, die über den Industriestandard hinausgeht und vom Kunden zufrieden ist.

Umweltverantwortung ist ein wesentlicher Bestandteil unseres Herstellungsethos. Wir erfüllen die RoHS- und REACH-Gesetzgebung; mit bleifreien oder grünen Materialien und Prozessen. Unser Engagement für Nachhaltigkeit hat uns zu ISO14001 und vielen anderen Normen zertifiziert.

Schlussfolgerung

Die richtige Wahl von HDI-Leiterplatte Zulieferer ist unerlässlich, um Elektronik zu liefern, die sowohl leistungsstark als auch zuverlässig ist. Wir besitzen die neueste Technologie, strenge Qualitätskontrolle und Umweltschutz, geben Ihnen HDI-Leiterplatten um Ihre nächste Generation von Geräten zu versorgen. Mit etablierter Expertise und einer kundenorientierten Haltung heben wir kontinuierlich die Maßstäbe in der HDI-Leiterplatte Industrie.

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