Der Produktionsprozess von IC substrat ist sehr komplex, umfasst in der Regel folgende Schritte:

• Design und Planung: Wir müssen bei der Konstruktion von IC substrat .
• Substratvorbereitung: Wir sollten die richtigen Rohstoffe wie Keramik, Epoxidglasfasern usw. wählen und sie auf Arbeitsplatten schneiden, die Substratkanten polieren, um Kratzer zu vermeiden, sie mit hoher Temperatur backen, um sie flach und ihre Größe stabil zu halten.
• Schaltungen Herstellung: Wir müssen trockenen Film auf die Substrate liminieren, sie mit UV-Licht aussetzen, die leitfähigen Schaltungen Ätzen, den Film streifen und AOI überprüfen alle Qualitätsprobleme, wie offen, kurz usw.
• Stapel und Laminierung: Wir müssen die Substrate zusammenstapeln und dann mit hoher Temperatur laminieren. Bei diesem Prozess sollten wir die Begrenzung, Dämpfungen, Kratzer und andere Qualitätsprobleme vermeiden.
• Laserbohren für DDR-Substrat: Nach der Laminierung müssen wir die Vias mit Laser bohren, bei diesem Prozess müssen wir die Bohrqualität gut kontrollieren, um keine falsche Registrierung, die Via-Tiefe, die Via-Größe usw. sicherzustellen.
• Substrat- und Lochbeschichtung: Nach dem Laserbohren müssen wir Kupfer in die Vias und auf die Substratoberfläche durch VCP-Geräte beschichten. Bei diesem Prozess müssen wir sicherstellen, dass die Kupferdicke und Kupfer Stecken in Vias etc. Durch diesen Prozess werden alle Schichten durch Vias verbunden.
• Lötmaske Beschichtung: Bei diesem Prozess brauchen wir Drucklötmaske auf die DDR-Substratoberfläche, um die Schaltungen zu schützen und die Lötfläche zu öffnen. Im Allgemeinen beträgt die Lötmaskendicke 10 bis 20 µm. Wenn zu dünn, ist das ein kurzes Risiko, wenn zu dick, ist das ein Lötrisiko beim Verpackungsprozess.
• Oberflächenbehandlung: Für DDR IC substrat Sie müssen beim Verpackungsprozess klebbar sein, also verwenden wir im Allgemeinen ENEPIG, Weichgold oder OSP als Oberflächenbeschichtet.
• Prüfung und Inspektion: Die DDR IC substrat wird nach Abschluss geprüft und geprüft; zum Beispiel elektrische Leistungsprüfung, Erscheinungsprüfung usw. zur Überprüfung der DDR IC substrat Die Qualität erfüllt die Anforderung.
• Verpackung und Versand: Verpacken Sie die IC substrat die den Test bestanden haben und dann an den Kunden schicken.
• Es ist zu beachten, dass verschiedene Arten von IC-substrate kann einige Unterschiede haben, und der spezifische Herstellungsprozess kann variieren. In der Zwischenzeit erfordert der Produktionsprozess von IC-Substraten eine strenge Qualitätskontrolle, um ihre Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten

DDR4-Platten

Eine der beliebtesten Anwendungen von DDR4 Board ist breit und umfasst Aspekte wie Personal Computing und deckt dann Server auf Unternehmensebene ab. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Zusammenfassung der Anwendungsbereiche von DDR4 Board:
1. Persönlicher Computer
DDR4 ist für PC unerlässlich. In der Zwischenzeit steigt die Speicherbandbreite und die Kapazitätsnachfrage, da die Prozessorleistung immer schneller wird. DDR4-Speicher ist derjenige, der dank der hohen Übertragungsgeschwindigkeit und der großen Speicherkapazität als primäres Upgrade des Speichers in Personalcomputern an Beliebtheit gewonnen hat. DDR4-Speicher ist perfekt für Gamer, Grafiker und Bürobenutzer, die Stabilität und Leistung benötigen.
2. Arbeitsplatz
Auch im Bereich der Arbeitsplätze ist DDR4-Speicher von Bedeutung. Typischerweise müssen Arbeitsstationen große Mengen an komplexen Daten und Grafiken mit extrem hohen Leistungsanforderungen am Speicher verarbeiten. Die Informationsbandbreite und die Kapazität des DDR4-Speichers entsprechen oder sind höher als der herkömmliche Speicher, und der Speicher unterstützt Multichannel-Technologie für eine verbesserte Datenübertragungseffizienz. Dies ermöglicht eine bessere Arbeitseffizienz sowie eine effizientere Arbeit.
3. Server und Rechenzentrum
Neben dem Einsatz im Bereich der Server und Rechenzentren wird auch DDR4-Speicher in den Feldern eingesetzt. Mit der großen Verantwortung des Umgangs mit extrem hohem Anforderungsvolumen und großen Datenmengen in Servern und Rechenzentren bestehen hohe Anforderungen an Speicherleistung, Zuverlässigkeit und Stabilität. DDR4-Speicher hat DRAM wegen seines geringen Stromverbrauchs, seiner hohen Zuverlässigkeit, seiner großen Kapazität und natürlich seines Preises ersetzt. Darüber hinaus ist im DDR4-Speicher auch die ECC-Funktionalität (Error Correction Code) vorhanden, die es ermöglicht, Datenfehler im Speicher zu beseitigen und somit die Datenintegrität des Speichers zu erhöhen.

4. Eingebettetes System
DDR4-Speicher erscheint bereits im Bereich Embedded Systems. Niedriger Stromverbrauch, hohe Leistung und Stabilität sind typischerweise notwendige Anforderungen für Embedded-Systeme. Da DDR4-Speicher den Vorteil des geringen Stromverbrauchs, der hohen Übertragungsgeschwindigkeit und der Zuverlässigkeit hat, ist er zu einem idealen Speicher für Embedded-Systemplatten geworden. Der Einsatz von DDR4-Speicher ist in den Embedded-Systemen weit verbreitet, die große Datenmengen mit entsprechenden Echtzeitanforderungen verarbeiten.
5. Andere Felder
DDR4-Speicher wird zusätzlich zu den oben genannten Feldern auch auf einige spezielle Felder wie High Performance Computing (HPC), Cloud Computing und das Internet der Dinge (IoT) angewendet. Diese Felder erfordern sehr gute Speicherleistung, Kapazität und Stromverbrauch und DDR4-Speicher kann die Entwicklung verwandter Felder unterstützen.
Kurz gesagt, DDR4 Board wird aufgrund seiner großen Kapazität, hohen Geschwindigkeit, niedrigen Stromverbrauch sowie hoher Zuverlässigkeit weit verbreitet. Der DDR4-Speicher wird sich mit steigenden Anforderungen an Anwendungen und kontinuierlicher Entwicklung der Technologie weiter entwickeln.