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 flexible Leiterplatte von FPCB

flexible PCB

FPCB
flexible Leiterplatte von FPCB

FPCB Hersteller

Teilenummer: E0215060199C
Anzahl der Schichten: 2 Schichten flexible Leiterplatte
Material: Polymid und FR5, 0,15 mm, 0,5 OZ für alle Schichten
Mindestspur: 8 mil
Mindestraum: 5 mil
Mindestloch: 0,20 mm
Oberfläche fertig: Immersion Gold
Plattengröße: 138 * 28mm / 1up

flexible Leiterplatte , 1 mil Polymid, Tauchgold, 1,6mm FR4 Steifierer, schwarzes Overlay.

flexible Leiterplatte Herstellung Einführung

Was ist flexible Leiterplatte Fertigung?

flexible leiterplatten Auch als flexible Leiterplatten bekannt, sind zu grundlegenden Elementen der modernen Elektronik geworden und bieten Flexibilität und Haltbarkeit, die starre Leiterplatten nicht übereinstimmen können. Dienstleistungen von flexible Leiterplatte Hersteller haben durch ihren Einsatz in Smartphones, Medizingeräten, Automobilelektronik und Wearable Technologie ein rasantes Wachstum der Nachfrage erlebt. Im Folgenden wird eine vollständige Analyse des Produktionsprozesses durchgeführt, die auch die Professionalität eines flexible Leiterplatte Hersteller müssen haben, um qualifizierte Produkte zu produzieren.
Übersicht über den Produktionsprozess
Der Prozess der Herstellung von Flexplatten ist komplex und jede Stufe muss präzise abgeschlossen werden. Ein flexible Leiterplatte Der Hersteller beginnt mit der Substratauswahl, die in der Regel Polyimid- oder Polyesterfolien für hervorragende Flexibilität und thermische Stabilität sind. Um die Verklebung nachfolgenden Schichten zu fördern, wird das Substrat gereinigt und konditioniert. Als nächstes kommt die Kupferverkleidung, die das Auftragen einer dünnen Kupferschicht auf das flexible Substrat ist. Dies gestaltet die leitfähigen Spuren für die elektronischen Signale. Ein flexible Leiterplatte Der Hersteller deckt den Photoresist mit einem Photoresist ab und definiert anschließend das Schaltungsmuster mittels Photolithographie. Die UV-Lichtbelichtung durch eine Maske backt die gewünschten Bereiche, dann wird das nicht gewünschte Kupfer weggeätzt und hinterlässt die Schaltungsspuren.
Fortgeschrittene Schichtung und Bohren
Für flexible mehrschichtige Leiterplatten laminiert der Hersteller eine Reihe von Schichten aus Substratmaterial und Kupfer mit Klebstoffen. Präzision ist für die Integrität der Schaltung erforderlich. Laser- oder mechanisches Bohren erfolgt, um Löcher zu machen, die als Vias bezeichnet werden, die für elektrische Kontakte zwischen Schichten verwendet werden. Die flexible Leiterplatte Produktionsprozess wird mit hoher Präzision verarbeitet, und der Hersteller verwendet die neueste Technologie, um Löcher zu produzieren, die sauber und genau sind, ohne die Flexibilität der Platte zu brechen.
Oberflächenverbindung und Qualitätskontrolle
Da die Schaltung bereits gebildet ist, wird die Oberflächenverbindung zum Schutz des ausgestellten Kupfers vor Korrosion und zur Verbesserung der Lötbarkeit verwendet. Typische Oberflächen sind ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) und OSP (Organic Solderability Preservative). Rigid- flexible Leiterplatte Hersteller Der Hersteller von Rigid- flexible Leiterplatte Wer hohe Qualitätsstandards hat, wird niemals etwas dem Zufall überlassen und wird jederzeit eine strenge Qualitätskontrolle haben.
Endmontage und Versand
Dann die flexible leiterplatten sind abgeknochen, um mit anderen Teilen wie Folien oder Schaltungen zusammengesetzt zu werden. Der Hersteller der flexiblen Schaltung weiß, dass es wichtig ist, die Flexibilität des Produkts zu erhalten.

Schlussfolgerung

Das Wissen von flexible Leiterplatte Hersteller wird in jedem Teil seiner Produktion, von der Auswahl der Materialien bis zur Endprüfung, stark gefühlt. Durch die Entwicklung fortschrittlicher Verarbeitungsmethoden und die Erreichung hoher Qualitätsstandards flexible Leiterplatte Hersteller sind für den Fortschritt der heutigen Elektronik unerlässlich. Ihre Leidenschaft für Innovation und Zuverlässigkeit bedeutet, dass die Zukunft weiterhin durch die Elektronik geprägt wird, die durch ihre flexible leiterplatten .

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