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flexible Leiterplatte

flexible Leiterplatte Konstruktionsregeln

Artikel

Technologiefähigkeit

Anzahl der Schichten

1-12 Schicht

Maximale Fertigungsgröße

1-2 Schicht

430mm * 1500mm

Mehrschicht

430mm * 730mm

Plattendicke

0,07 mm - 6,0 mm

Kupferfoliendicke

0,25OZ-3OZ

Min. Linienbreite/Raum

2 Million / 2 Million

Umriss Toleranz

Stanzen

+/- 0,15 mm

Laser

+/- 0,05 mm

Stiffertyp

FR4

0,2-6,0 mm

Stahl

0,2-0,4 mm

PI

0,1 bis 0,4 mm

Toleranz zur Impedanzregelung

+/-10%

Oberflächenbehandlung

Immersion Gold oder ENIG, Immersion Zinn, Immersion Silber, Gold Finger, ENEPIG, Flash Gold, Hard Gold, OSP ect.

Polymiddicke

0,5 Milliarden, 1 Milliarden, 2 Milliarden, 3 Milliarden, 4 Milliarden

Materiallieferanten

ThinFlex, Shengyi, Taiflex, Dupont, Panasonic usw.