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starrflex-Leiterplatte

starrflex-Leiterplatte Konstruktionsregeln

Artikel

Technologiefähigkeit

Anzahl der Schichten

2-36 Schicht

Max Brettgröße

Mehrschicht

530mm * 730mm

Plattendicke

0,05 mm - 10,0 mm

Kupferfoliendicke

0,25OZ-6OZ

Min. Linienbreite/Spalt

2 Million / 2 Million

Umriss Toleranz

Stanzen

+/- 0,15 mm

Routing

+/- 0,10 mm

Min Loch

Mechanische

0,15 mm

Laser

0,075 mm

Toleranz zur Impedanzregelung

+/-10%

Aspektverhältnis

18:01

Oberflächenbehandlung

Immersion Gold oder ENIG, Immersion Zinn, Immersion Silber, Gold Finger, ENEPIG, Flash Gold, Hard Gold max Au> 3UM; Drahtverbindbares weiches Gold, bleifreies HASL, HASL, OSP usw.

Materialtypen

0,5 mil bis 4 mil Polymid, FR4, Rogers

Materiallieferanten

Shengyi, ITEQ, Rogers, Panasonic, TUC, ThinFlex, Dupont ...