Rigid Leiterplatten

Artikel

Technologiefähigkeit

Anzahl der Schichten

1-62 Schicht

Maximale Fertigungsgröße

1-2 Schicht

600 mm * 2000 mm

Mehrschicht

530mm * 1100mm

Plattendicke

0,05 mm - 10,0 mm

Kupferfoliendicke

0,25OZ-13OZ

Min. Linienbreite/Raum

2,5 Million / 2,5 Million

Umriss Toleranz

Stanzen

+/- 0,15 mm

Routing

+/- 0,10 mm

Min Loch

Mechanische

0,15 mm

Laser

0,075 mm

Toleranz zur Impedanzregelung

+/-8%

Aspektverhältnis

18:01

Oberflächenbehandlung

Immersion Gold oder ENIG, Immersion Zinn, Immersion Silber, Gold Finger, ENEPIG, Flash Gold, Hard Gold max Au> 3UM, Drahtbindbares weiches Gold, bleifreies HASL, HASL, OSP etc.

Materialtypen

TG135, TG150, TG180, TG200, TG250; FR4, Polymid, Hochfrequenz: RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT5880, RO3003, F4BM ect.

Materiallieferanten

Shengyi, ITEQ, Rogers, Panasonic, TUC, KB, Berguist ect.