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placa de circuito impreso flexible Departamento establecido desde 2002
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certificado ISO14001 en 2007
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sustratos IC proyectos NPI en 2012.
sustratos IC proyectos de producción masiva en 2013.
ensamblaje de PCB Departamento establecido en 2015.
adoptado la tecnología mSAP en 2019, para hacer línea / espacio mínimo a 25 / 25um
Establecido nuevo equipo de gama alta para hacer línea mínima / espacio a 12 / 12um en 2021

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