Introducción a las placas de circuito impreso flexibles

Palabras clave: Fabricante de PCB Flexible

El desarrollo de la miniaturización y las múltiples funciones de los productos electrónicos seguramente obligará a que la tecnología de fabricación de PCB avance hacia alta densidad, alta precisión, miniaturización y alta velocidad. El uso del Fabricante de PCB Flexible ha ido en aumento en el pasado reciente debido a la mayor flexibilidad del producto. Además de la mejora constante en la tecnología de fabricación de circuitos impresos flexibles, existen tipos avanzados de PCB, incluidos los PCB flexibles-rígidos y los PCB flexibles HDI, que se están desarrollando a un ritmo elevado en su tecnología de fabricación.

Libertad de Diseño: El diseño de las placas de circuitos flexibles cubre también los diseños multicapa, además de las dos capas. Esto otorga mucha flexibilidad de diseño a los diseñadores. Básicamente, las placas de circuitos impresos flexibles se pueden desarrollar en diseño de un solo lado con un solo punto de acceso, diseño de un solo lado con doble punto de acceso y/o multicapa, y utilizando una combinación de circuitos rígidos y flexibles. Esta flexibilidad en la disposición del diagrama de bloques de los bloques funcionales la hace ideal para su uso en configuraciones con muchas interconexiones. Las placas de circuitos flexibles pueden acomodar tanto componentes con orificios pasantes metalizados como componentes de montaje superficial.

Configuraciones de Alta Densidad Posibles: Las placas de circuitos impresos flexibles pueden acomodar tanto componentes con orificios pasantes metalizados como componentes de montaje superficial. Esta combinación ayuda a abordar dispositivos de alta densidad con espacios estrechos mínimos entre las unidades. Como resultado, se pueden desarrollar conductores más densos y ligeros y se crea más espacio para otros componentes.

Flexibilidad: Los circuitos flexibles pueden interactuar con otros planos durante la ejecución de los circuitos. Esto ayuda a minimizar los problemas de peso y espacio de los que siempre son objeto las placas de circuitos rígidas. Siempre se puede doblar a cualquier grado durante la instalación sin preocuparse de si habrá o no una falla.

Alta Disipación de Calor: Debido a la miniaturización de los diseños y al aumento de las densidades de los dispositivos, estas rutas térmicas se forman para ser más cortas. Esto ayuda a eliminar el calor más de lo que lo haría en una formación de un circuito rígido. Además, los circuitos flexibles proporcionan disipación térmica solo en dos lados.

Flujo de Aire Mejorado: Un estilo más limpio de los circuitos flexibles significa que pueden disipar el calor de manera más efectiva y mejorar el flujo de aire. Esto se debe a que los circuitos termo-metalizados tienen una menor cantidad de térmicas resistentes al calor que sus contrapartes de placas de circuito impreso rígidas. El flujo mejorado también ayuda a determinar la confiabilidad a largo plazo de las placas de circuitos electrónicos.

Durabilidad y Rendimiento a Largo Plazo: Una placa de circuito flexible está reforzada para doblarse más de 500 millones de veces, superando el ciclo de vida ordinario de cualquier dispositivo electrónico dado. La mayoría de las PCB se pueden doblar en su plano vertical sin romperse; algunas tienen un radio de curvatura muy ajustado de hasta 360 grados. Dichas placas de circuito tienen baja ductilidad y masa para permitirles un buen rendimiento en condiciones de vibración y choque.

Alta Confiabilidad del Sistema: Las conexiones eran uno de los focos dominantes de las placas de circuito anteriores y la falla de conexión era uno de los factores más comunes que causaban la falla de la placa de circuito. En la actualidad, es posible fabricar PCB con menos puntos de interconexión que antes; esto ha mejorado la confiabilidad en entornos extremos. Además, el uso de material de poliamida mejora las características térmicas de estas placas de circuito.

Diseños Optimizados Posibilitados: Las tecnologías de placas de circuitos flexibles han mejorado las geometrías en las construcciones de circuitos. Los componentes se pueden instalar fácilmente en la cara de las placas, lo que hace que el diseño de ambas sea bastante integral.

Adecuado para aplicaciones de alta temperatura: La poliimida, por ejemplo, es un material versátil que puede utilizarse donde es probable que predominen estados de alta temperatura mientras contrarresta agentes como ácidos, aceites y gases. Por lo tanto, las placas de circuito impreso flexible pueden trabajar a temperaturas de hasta 400 ⁰ C y pueden funcionar en condiciones muy rigurosas.

Ahorro de costes: Las películas delgadas y flexibles de poliimida pueden cubrirse en pocos espacios, lo que reduce los costes de montaje. Las placas de circuito impreso flexible también tienen las ventajas de acortar el tiempo de prueba, el enrutamiento incorrecto de cables, los rechazos y el tiempo de reelaboración.

Materias primas de las placas de circuitos impresos flexibles

El cobre se emplea preferentemente para ayudar a fabricar placas de circuitos impresos flexibles ya que es el material conductor más accesible. Su espesor puede variar entre 0.0007 pulgadas y 0.0028 pulgadas según las fuentes. En EFPCB, también podemos dibujar placas con conductores como el aluminio, cobre Electrodepositado (ED), cobre Laminado y Recocido (RA), Constantán, Inconel, tinta de plata y muchos más.

En la industria de los PCBs, los nuevos materiales y las nuevas tecnologías se promoverán mutuamente, lo cual es adecuado para el PCB flexible porque tiene un requisito más alto de su rendimiento. Al fabricar microvías en un PCB flexible, es necesario prestar más atención a la intensidad mecánica y al coeficiente de deformación de los diferentes materiales laminados, y la deformación se estima idealmente como resultado de la fabricación de la vía. Por último, se producirán microvías precisas en la realidad debido a su enorme importancia y contribuciones al crecimiento de la industria electrónica.

Teniendo en cuenta que la tecnología de PCB flexible aprovecha la flexibilidad de los materiales del sustrato, es sinérgica con la tecnología de electrónica impresa que emerge en los últimos años. Por lo tanto, es crítico saber cómo usar la tecnología de impresión en el proceso aditivo para producir más placas de circuito, lo cual es uno de los nuevos temas que la industria del PCB flexible debe abordar.

Qué aislantes y acabados de material en la placa de circuito flexible

Somos uno de los fabricantes de PCBs flexibles más antiguos y grandes y los primeros a los que se acude cuando los clientes plasman sus ideas en la placa. Es posible para nosotros hacer placas de circuito a partir de varios materiales de sustrato flexible como Poliimida, Poliéster, PEN, PET y otros. Junto con estos, podemos ofrecer estas placas según los acabados de material deseados, como con plomo/soldado, sin plomo/soldado, estaño, oro niquelado, oro niquelado duro, oro para unión por cable, plata, carbono, etc. El tipo de acabado de material seleccionado dependerá únicamente de la aplicación del cliente. El acabado de estaño es ideal para ocultar pads expuestos en los circuitos flexibles, mientras que el recubrimiento de oro suave será adecuado para cubrir durante un proceso de montaje como la unión por cable.

Además, con la aparición y desarrollo de productos electrónicos terminales inteligentes como teléfonos inteligentes, tabletas, etc., ha habido aumentos significativos en la demanda de PCBs flexibles, PCBs flex-rígidos y PCBs HDI también. Observando el futuro de la productividad de los PCBs, se puede predecir que el PCB flexible será un área de extrema preocupación en lo que respecta al negocio de los PCBs. Las placas de PCB están muy relacionadas con los materiales y las tecnologías, por lo que este artículo describirá las posibilidades de desarrollo y las dificultades impredecibles a las que el PCB flexible tiene que someterse con materiales y tecnologías nuevos o completos, y este artículo también explicará la tendencia futura del PCB flexible rígido.