Cómo Producir PCB de Oro Duro de Buena Calidad: Guía de la A a la Z para Fabricantes de PCB

Las placas de circuito de oro duro son también la base de la electrónica de alta fiabilidad y se utilizan en aplicaciones donde se requiere un rendimiento superior y robustez en los entornos más extremos. Para cualquier fabricante de PCB realista, comprender la complejidad del chapado en oro duro es fundamental. En este artículo, describiremos el proceso de fabricación de estas placas especiales y algunos de los atributos cruciales que hacen superior nuestro producto.

La Tecnología de la Placa de Circuito de Oro Duro

Un PCB de oro duro está compuesto por un chapado grueso de oro que normalmente está presente en las áreas de contacto, los conectores de borde y los teclados. A diferencia del oro blando, el oro duro es una aleación, generalmente con cobalto o níquel, lo que lo hace mucho más resistente al desgaste y más duro. Esto es de suma importancia en piezas que se extraen e insertan gran cantidad de veces, como las memorias USB o las tarjetas de expansión. El nivel del chapado de oro duro puede variar, pudiendo ser de 3 a 50 micro pulgadas, dependiendo del nivel de resistencia al desgaste y de la conductividad térmica y eléctrica requerida. El principal beneficio de la Placa de Circuito de Oro Duro radica en su alta resistencia al desgaste y a la corrosión. Por eso es perfectamente adecuada para usos militares, aeroespaciales, médicos e industriales avanzados, donde la fiabilidad es crítica. Un buen fabricante de PCB sabe que la calidad de esta capa de oro influirá en la vida útil y en la EEPROM del producto electrónico final.

El proceso desde la perspectiva de un fabricante de PCB
Hay muchas etapas críticas en la fabricación de una Placa de Circuito de Oro Duro, todas las cuales deben ser monitoreadas de cerca y manejadas con cuidado por el fabricante de PCB.

Pretratamiento y Preparación de la Superficie

La superficie de cobre del PCB debe estar perfectamente limpia antes del chapado en oro. Esto incluye varias limpiezas, desengrasado y grabado. Cualquier contaminante u óxido en la superficie de cobre debilitará la adhesión, así como el chapado de las capas posteriores. Cualquier contaminante u óxido residual en el cobre afectará negativamente la adhesión e integridad de las capas de chapado posteriores. Este paso es muy importante para obtener una deposición de oro uniforme y de buena calidad.

La Capa Inferior Vital: Chapado de Níquel

Se aplica un depósito de níquel electrolítico o sin electrólisis después del tratamiento de la superficie. Este níquel actúa como una capa de barrera que evita que el cobre se difunda en el oro, y también añade más dureza y resistencia al desgaste a la superficie del contacto. El grosor y la calidad de esta capa de níquel son críticos, y típicamente está entre 100 y 200 micro pulgadas. Un fabricante de PCB experimentado asegura la uniformidad de esta capa para no introducir partículas de "almohadilla negra", lo que resulta en una mala soldabilidad o en el agrietamiento de la unión de la almohadilla.

Chapado de Oro Duro

Este es el proceso único que caracteriza a la Placa de Circuito de Oro Duro. El oro normalmente se deposita mediante un proceso electrolítico, que utiliza corriente eléctrica para depositar iones de oro sólido sobre la superficie niquelada. La solución del baño de oro contiene aditivos como cobalto o níquel que se co-depositan con el oro a una cierta tasa de co-deposición. Se requiere un control adecuado de la densidad de corriente, el tiempo de chapado y la química de la solución para alcanzar/clasificar el grosor de oro deseado y la composición de la aleación. En esta etapa se requieren tecnologías de chapado sofisticadas y personal capacitado para obtener un grosor completo y una calidad uniforme en todas las características chapadas.

Tratamiento e Inspección Post-Chapado

Las placas chapadas en oro se enjuagan después del proceso de galvanización para eliminar cualquier residuo químico de la placa. Luego, se realiza el secado y una inspección integral. Esta inspección comprende un examen visual de defectos, la determinación del espesor con un instrumento de rayos X y pruebas de adhesión. Un fabricante de PCB con buena conciencia de calidad incluso llevará a cabo pruebas eléctricas para confirmar que los circuitos no han sido dañados y que los contactos chapados en oro funcionan correctamente. En resumen, la producción de una Placa de Circuito de Oro Duro no es menos que una obra de arte. Topxyzxyz1 Cuando su proveedor de PCB de oro duro o ENIG es el mejor de su clase, la excelencia de su estricto y dinámico control de procesos, desde el pretratamiento superficial inicial hasta las pruebas finales, marcará una diferencia abismal, no solo en la base para su PCB de alta capacidad (PCBA), sino también en la mejor confiabilidad y rendimiento definitivos para ejecutar sus aplicaciones electrónicas más exigentes.

Aplicación de PCB de oro duro para automóviles.