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HDI placa de circuito impreso

HDI PCB

HDI Printed Circuit Boards

HDI Printed Circuit Board
HDI placa de circuito impreso

Número de capas: 6 PCB HDI
Material: FR4, 1,0 mm, TG alto, 0,5 OZ para toda la capa
Pegada mínima: 2 mil
Espacio mínimo (espacio): 2 mil
Agujero mínimo: 0,15 mm
Superficie acabada: ENIG
Tamaño del panel: 220 * 268mm / 4up
Características: interconexión de alta densidad PCB , a través de la almohadilla (enchufe con resina, tapa de cobre), alto TG, espesor delgado del núcleo 3mil

Introducción a PCB HDI Producción

Las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI) han transformado la industria electrónica al permitir dispositivos electrónicos de alto rendimiento de pequeño tamaño. Somos un líder PCB HDI fabricante que ofrece soluciones avanzadas de placas de circuito a una amplia gama de industrias con un alto estándar de calidad. El global PCB HDI Se espera que el mercado supere los 15 mil millones de dólares para 2026, según un informe reciente de IPC, debido al aumento del número de teléfonos inteligentes, dispositivos médicos y electrónica automotriz. Este artículo revisa el método de producción de PCB HDI y describe nuestro producto original.

Proceso de fabricación avanzado

Para lograr circuitos de alta densidad junto con un buen rendimiento, la producción de la PCBs HDI incluye una serie de procesos precisos. El procedimiento comienza con la selección de materiales, laminados de alta calidad como FR4 y poliimida de alto rendimiento que tienen una muy buena estabilidad térmica y aislamiento eléctrico. Alta calidad PCB Los materiales se obtienen de proveedores líderes en la industria para garantizar la consistencia y la fiabilidad.

La perforación LD es importante para hacer PCBs HDI A diferencia de la perforación mecánica convencional, el uso de la tecnología láser hace posible perforar microvías tan pequeñas como 0,1 mm de diámetro. Estos microvias pueden proporcionar una mejor densidad de componentes e integridad de señal. Como profesional PCB HDI fabricante, aplicamos sistemas láser avanzados para obtener lo mejor a través de la calidad y la posición.

La laminación secuencial es una necesidad en PCB HDI proceso. El propio proceso consiste en la formación de capas y la unión de dos o más sustratos para crear apilamientos complejos con un alto número de capas conductoras. Nuestra tecnología de laminación patentada proporciona un registro estrecho y baja urdimbre, lo que proporciona placas robustas adecuadas para altas frecuencias.

Características y beneficios del producto

Nuestra PCBs HDI son reconocidos por su alto rendimiento eléctrico y su capacidad de miniaturización. Fabricamos hasta 10 capas utilizando tecnologías de alta gama como vias ciegos, vias enterrados, via-in-pad, microvias, vias apilados y laminación secuencial. Estas características permiten a los diseñadores desarrollar pequeños dispositivos que no carezcan de características.

Como fabricante confiable de PCB HDI Controlamos la calidad en cada proceso. La inspección óptica automatizada (AOI) y las pruebas de rayos X se utilizan para verificar la integridad de las trazas y encontrar defectos. Nuestros productos mantienen una tasa de defecto baja por debajo del 0,3%, lo que está más allá del estándar de la industria y está satisfecho por el cliente.

La responsabilidad ambiental es una parte clave de nuestro ethos de fabricación. Cumplimos con la legislación RoHS y REACH; utilizando materiales y procesos sin plomo o verdes. Nuestra dedicación a la sostenibilidad nos ha hecho certificados ISO14001 y muchos otros estándares.

Conclusión

Hacer la elección correcta de PCB HDI El proveedor es esencial para entregar electrónica de alto rendimiento y fiable. Somos propietarios de la última tecnología, estricto control de calidad y protección del medio ambiente, le damos PCBs HDI para alimentar su próxima generación de dispositivos. Con experiencia establecida y una actitud centrada en el cliente, estamos continuamente elevando el nivel en la PCB HDI industria.

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