



Número de capas: 6 PCB HDI
Material: FR4, 0,6 mm, TG alto, 0,5 OZ para toda la capa
Pista mínima: 3 mil
Espacio mínimo: 3 mil
Agujero mínimo: 0,15 mm
Superficie acabada: ENIG
Tamaño del panel: 220 * 268mm / 16up
Los PCB de Microvia constituyen una parte central de los productos electrónicos de hoy en día, y estos ayudan en tamaño pequeño y alto rendimiento. Estas placas de circuitos de múltiples capas encuentran aplicaciones en electrónica como teléfonos inteligentes, tecnología médica, automoción y comunicación de alta velocidad y muchos más. Somos capaces de proporcionar paquete de servicio completo incluyendo diseño, fabricación y montaje como una microvía profesional PCB fabricante.
Una microvía PCB es un tipo de PCB HDI que utiliza microvias para conectar capas adyacentes en una placa de circuito. Las microvias son agujeros pequeños, generalmente con un diámetro de 0,006 pulgadas (150 micras) o menos que permiten una mayor densidad de cableado y diseños más pequeños. Estas placas de circuito tienen vías pequeñas, líneas y espacios estrechos, y altas E/S y se conceden por interconexiones complejas atribuidas a la tecnología de microvías en un espacio pequeño para la oclusión.
El procedimiento de producción de PCB de microvía es una combinación de productos de alta tecnología, incluyendo ciencias de la vida y electrónica.
Proceso de selección de materiales
La primera etapa en el proceso es la selección apropiada de materiales con importancia dada a las capas dieléctricas delgadas y las láminas de cobre que promueven circuitos de alta densidad de la capa dieléctrica. PCBs HDI . Como fabricante profesional, seleccionamos los materiales con buenas características térmicas y mecánicas para microvías duraderas y estables PCB .
Perforación láser
La producción de microvias es el proceso más crítico en la fabricación de Microvia PCB La perforación láser permite que estos agujeros se perforen con una precisión muy alta. Este método permite interconexiones precisas entre capas sin comprometer la integridad de la placa.
Revestimiento y llenado
Después de la perforación, el cobre se chapa en los microvias para crear conectividad eléctrica entre capas. A veces, las microvias se llenan para compensar una superficie desigual para depositar más capas. Este paso es esencial para asegurarse de que el PCB es fiable, especialmente en aplicaciones HDI exigentes.
Laminación de capas y grabado de circuitos
El PCB Las capas son las laminadas bajo calor y presión para consolidar la laminación en una unidad rígida. Luego se lleva a cabo un grabado más sofisticado para producir los patrones de circuito complejos necesarios para diseños de alta densidad.
Acabado y prueba de superficies
Para la protección de la placa y una mejor soldabilidad, se utilizan acabados superficiales como ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) o OSP (Organic Solderability Preservative). Al final, el PCB se somete a pruebas para asegurarse de que tiene el rendimiento deseado.
Como fabricante experimentado, integramos tecnología de última generación con un fuerte compromiso con la calidad. Nuestro conocimiento en tecnología HDI nos permite producir PCB de alta precisión, alta fiabilidad y alto rendimiento. Somos conscientes de las complejidades del diseño electrónico contemporáneo y colaboramos con nuestros clientes para ofrecer soluciones a medida a sus necesidades. Ya sea que necesite PCB de una capa, múltiples capas o apilados por microvías, nuestras instalaciones de fabricación de clase mundial y un equipo de ingeniería experimentado garantizarán la mejor calidad.
Los PCB de Microvia son necesarios para fabricar electrónica de alto rendimiento y densamente compacta y su producción exige conocimientos especializados y alta precisión. Seleccionar la microvía adecuada PCB El fabricante con el que asociarse es la clave para el éxito de su proyecto. Con nuestra tecnología de vanguardia, compromiso con la calidad y años de experiencia en PCB HDI fabricación, encontrará el socio perfecto para convertir sus diseños en realidad