

Número de pieza: E0618060279A
Número de capas: 6 capas
Material: FR4 TG170, 1,6 mm, TG alto + 2 mil PI, 1 OZ para toda la capa
Pista mínima: 5 mil
Espacio mínimo: 5 mil
Agujero mínimo: 0,20 mm
Superficie acabada: ENIG
Tamaño del panel: 228 * 208mm / 1up
giro rápido PCB rígido-flexible La producción ha estado en aumento en el mundo de la electrónica actual, donde todo necesita ser entregado más rápido con más características. PCB rígido-flexible que es una combinación de rígidos PCB y placa de circuito impreso flexible , ha sido ampliamente utilizado en varios campos que involucran tamaño compacto, alto rendimiento y fiabilidad de productos electrónicos, por lo que PCB rígido-flexible es la opción necesaria para dispositivos modernos. Este artículo explora en detalle cada paso crítico a lo largo de la giro rápido PCB rígido-flexible proceso de fabricación para asegurar un rendimiento robusto y una entrega oportuna.
Rígido circuitos impresos flexibles son un tipo de ensamblaje de PCB que integra sustratos de circuito rígidos y flexibles dentro de una estructura multicapa. Esta combinación única de materiales permite la realización de formas 3D, elimina conectores y cables y mejora la integridad de la señal. giro rápido PCB rígido-flexible La fabricación se trata de acortar esta línea de tiempo mientras mantiene la calidad, sirviendo a industrias como la médica, la aeroespacial y la electrónica de consumo donde el tiempo de comercialización es primordial.
El proceso de fabricación comienza con una cuidadosa selección de materiales. Se seleccionan películas de poliimida de buena calidad para capas flexibles y materiales FR-4 o equivalentes para las partes rígidas. Las láminas de cobre están unidas a estos sustratos para proporcionar la base para los patrones de circuito. Cuando se trata de giro rápido PCB rígido-flexible En la producción, los proveedores deben mantener un inventario fuerte para evitar la espera y los materiales deben cumplir con rigurosos estándares de rendimiento.
Procesamiento de paso después del prematerial. Se coloca un fotoresistente sobre la superficie del sustrato revestido de cobre y el patrón de circuito se expone con luz UV. Las áreas de cobre expuestas se graban después dejando las huellas con precisión. Así que este proceso va para cada capa, ya sea rígida o flexible. Porque giro rápido PCB rígido-flexible La fabricación es intensiva en velocidad, la alta imagen directa láser se implementa con frecuencia para reducir el tiempo de ajuste y mejorar la precisión.
La laminación es una etapa significativa en la que las capas flexibles rígidas se laminan. Los circuitos flexibles se colocan entre dos capas rígidas a través del calor y el adhesivo creando una unidad sólida. Esto requiere una alineación precisa para mantener las áreas flexibles accesibles y funcionando. Las prensas de laminación automatizadas y los sistemas de registro de precisión se utilizan para acelerar la producción y reducir los errores en giro rápido PCB rígido-flexible fabricación.
Después de la laminación, la placa se perfora para los vias y orificios pasantes para proporcionar conexión eléctrica entre capas. Se emplean taladros láser y mecánicos para este propósito, dependiendo del tamaño y la ubicación del orificio. Estos agujeros se recubren con cobre para hacerlos conductores. giro rápido PCB rígido-flexible La fabricación requiere perforación de precisión y líneas de chapado automatizadas para garantizar una entrega rápida.
Se aplica una máscara de soldadura para la protección de las huellas del circuito y luego se aplican acabados superficiales incluyendo ENIG, OSP para mejorar la soldabilidad y la vida útil. Las placas terminadas están sujetas a pruebas eléctricas y funcionales exhaustivas para confirmar su rendimiento y fiabilidad. Cada etapa de la giro rápido PCB rígido-flexible El proceso está adaptado para generar un producto de calidad en un cronograma ajustado.
La inspección final incluye una inspección visual y automatizada para detectar cualquier defecto e inconsistencia. Después de la aprobación, las tablas serán bien empaquetadas y enviadas al cliente. giro rápido PCB rígido-flexible La fabricación depende del control del proceso de precisión y del personal bien capacitado para garantizar que cada pedido cumpla con las especificaciones y los plazos, así como la entrega a tiempo. Para concluir, giro rápido PCB rígido-flexible La fabricación es un proceso multietapa de alta tecnología que reúne nuevos materiales y métodos de ingeniería con un proceso de fabricación avanzado. Al dominar cada etapa del proceso, los fabricantes pueden crear PCB de alto rendimiento y fiables que alimentan la próxima generación de innovación electrónica.