giro rápido   PCB rígido-flexible

Quick Turn Rigid Flex PCB Prototype
giro rápido PCB rígido-flexible

giro rápido PCB rígido-flexible Fabricante

Número de pieza: E0415060279A
Número de capas: 6 capas
Material: FR4 TG170, 1,6 mm, TG alto + 2 mil PI, 1 OZ para toda la capa
Pista mínima: 5 mil
Espacio mínimo: 5 mil
Agujero mínimo: 0,20 mm
Superficie acabada: ENIG
Tamaño del panel: 228 * 208mm / 1up

giro rápido PCB rígido-flexible Guía del proceso completo de fabricación que lo lleva a través de todo el proceso

En el mundo de alta velocidad de la electrónica, la capacidad de fabricar complejas placas de circuitos rápidamente con una calidad impecable es una necesidad. PCB rígido-flexible Los servicios del fabricante permiten obtener PCB híbridos que tengan la durabilidad de las placas rígidas y la adaptabilidad de los circuitos flexibles. Estas placas se encuentran comúnmente en aeroespacial, instrumentos médicos y electrónica de consumo de alta gama donde la fiabilidad y los factores de forma pequeños son importantes. Este artículo no solo describe cómo mantener la velocidad sino también la precisión en el proceso de producción que giro rápido PCB rígido-flexible El fabricante sigue.

Preparación y elección del material
El esquema para una giro rápido PCB rígido-flexible fabricante: El procedimiento para un giro rápido PCB rígido-flexible El fabricante comienza con una selección de materiales. Circuitos rígidos – Por lo general las partes rígidas son FR-4 u otros laminados de alta calidad, circuitos flexibles – las partes flexibles están construidas a partir de películas de poliimida debido a un rendimiento mecánico y térmico superior. Todas las sustancias están muy bien limpiadas y acondicionadas para eliminar impurezas o sustancias que puedan dañar la fijación o la funcionalidad eléctrica. Luego, el diseño apilado se diseña para incluir múltiples capas de material rígido y flexible que se alternan para proporcionar el rendimiento del circuito específico. Esta fase es vital para confirmar la calidad estructural y operativa del producto final.

Imagen de circuito y grabado
Después de que se haya formado el apilamiento, el giro rápido PCB rígido-flexible El fabricante pasa a la imagen de circuito. La fotolitografía es un proceso que imprime diseños de circuitos precisos tanto en sustratos rígidos como en sustratos flexibles. Una resistencia fotosensible se recubre en la superficie, se expone a la luz ultravioleta a través de una máscara y se desarrolla para exponer las trazas de cobre. El cobre innecesario es entonces grabado químicamente, lo que permite la producción de circuitos complejos requeridos por la aplicación de alta gama. Durante este proceso, la precisión es clave, ya que incluso un menor error de registro o imperfección puede conducir a la falla de la tabla.

Perforación, vía formación y chapado para PCB rígido-flexible
Luego se perforan agujeros para vias que conectan eléctricamente las diferentes capas de la PCB también. La perforación láser se utiliza típicamente para formar microvías en secciones flexibles, la perforación mecánica se adopta generalmente para agujeros grandes en porciones rígidas. El giro rápido PCB rígido-flexible El fabricante también placa estos vias con cobre para hacer una transmisión de señal sólida. La buena formación es importante para asegurarse de que no se produzcan problemas como vacíos o mal registro que puedan comprometer la fiabilidad y la durabilidad del circuito.

Aplicación y enrutamiento de Coverlay
Secciones flexibles de la PCB están cubiertos por una capa, generalmente una película de poliimida, para proteger los circuitos de la deformación mecánica, la humedad y el material extraño. La cubierta se aplica con calor y presión por el giro rápido PCB rígido-flexible fabricante manteniendo la flex en su estado de flexibilidad aplanado. Se añade rigidez adicional teniendo una máscara de soldadura aplicada sobre las secciones rígidas. Final el contorno de la tabla se enruta, esto corta el PCB apilar al tamaño listo para el montaje.

Acabado superficial y control de calidad
El acabado superficial, por ejemplo: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) o OSP (Organic Solderability Preservative), se aplicará en almohadillas de cobre expuestas para mejorar la soldabilidad y prevenir la oxidación del cobre. El giro rápido PCB rígido-flexible El fabricante también realiza múltiples inspecciones como la inspección óptica automatizada y las pruebas eléctricas para verificar la integridad del patrón, el registro de capas y la calidad. Solo las placas que pasan la prueba se envían para montaje o uso.

Conclusión

Nuestra giro rápido PCB rígido-flexible Los procedimientos de fabricación combinan la ciencia sofisticada de los materiales, la ingeniería precisa y el estricto control de calidad para ofrecerle PCB fiables y de alto rendimiento en horarios de entrega agresivos. Para hacer giro rápido PCB rígido-flexible fabrica conquista para el desarrollo y la innovación en todas las industrias donde la rapidez y la confianza son la máxima.

giro rápido PCB rígido-flexible para dispositivos médicos

PCB QUE TE PUEDE GUSTAR

Giro Rápido PCB rígido-flexible Fabricación
Giro Rápido PCB rígido-flexible Fabricación giro rápido PCB rígido-flexible La producción ha estado en aumento en el mundo de la electrónica actual, donde todo necesita ser entregado más rápido con más características.

 PCB rígido-flexible
PCB rígido-flexible Cómo fabricar PCB rígido-flexible ¿Un líder de PCB rígido-flexible Fabricante en China.

 PCB rígido-flexible Fabricante
PCB rígido-flexible Fabricante Un líder de IPC Clase 3 PCB rígido-flexible Fabricante en China. Cómo hacer PCB rígido-flexible ¿¿ qué?

 PCB rígido-flexible , PCB rígido-flexible Clase IPC 3 PCB
PCB rígido-flexible , PCB rígido-flexible Clase IPC 3 PCB PCB rígido-flexible en China, PCB rígido-flexible servicio, IPC Clase 3 PCB fabricante en China, alta calidad PCB un líder de PCB fabricante en China siince 1995.