Cómo hacer PCB rígido-flexible La guía más grande

Rígido circuitos impresos flexibles Las placas de circuito impreso están ganando cada vez más tracción en industrias como la aeroespacial, los dispositivos médicos y la electrónica de consumo porque permiten combinar la resistencia de las placas rígidas con los circuitos flexibles. Estas tablas mixtas ofrecen una nueva opción para un diseño complicado de tamaño pequeño, ligero o de alta densidad. Sin embargo, PCB rígido-flexible El proceso de fabricación es complejo, complicado y debe hacerse con gran cuidado y detalle. En este artículo, aprenderás los detalles de cómo fabricar una PCB rígido-flexible y las cosas que hay que tener en cuenta cuando trabaja con un fabricante.

Rígido... circuito impreso flexible : Lo básico que debes saber

Rígido circuitos impresos flexibles están compuestos por capas rígidas y flexibles, formando una unidad multicapa completa. El doblado y el plegado son posibles mediante las capas flexibles, mientras que la estructura es proporcionada por los paneles rígidos. Este emparejamiento los convierte en una gran opción para aplicaciones de tamaño limitado en las que la fiabilidad del sistema es primordial.
La producción de rígidos circuitos impresos flexibles es un proceso complejo y exigente que requiere equipos especializados y una ingeniería y control de calidad muy precisos. Hacen los grados necesarios de la industria y deben ser comprobados de calidad como se requiere al final del día.

Proceso de fabricación PCB rígido-flexible

Selección de materiales
El PCB rígido-flexible El proceso de producción está disponible en PCB rígido-flexible ., Cuál es el proceso en la flexión rígida debe ser seguido material que significa el primer paso en la producción de un PCB rígido-flexible es decidir los materiales adecuados. Los fabricantes utilizarán poliimida para las capas flexibles con excelentes propiedades térmicas y mecánicas. Para las partes rígidas, se utiliza FR4 ordinario.
Para hacer las capas conductoras, se laminan láminas de cobre sobre estos sustratos. El grosor del material de cobre y sustrato debe seleccionarse adecuadamente, teniendo en cuenta la aplicación y el tamaño de la placa.
Diseñar el PCB Diseño
Resumen La etapa de diseño es vital para el éxito de PCB rígido-flexible Utilizando sofisticadas herramientas CAD (Diseño Asistido por Computador) junto con otras utilidades de software, los ingenieros son capaces de diseñar secciones flexibles que pueden soportar múltiples curvas continuamente sin poner en peligro la integridad del circuito.
Algunas características importantes:
Definir curvas: placa de circuito impreso flexible Las secciones están diseñadas con un radio mínimo de flexión para evitar grietas o delaminación.
Consideraciones de apilamiento: La mezcla de capas rígidas y flexibles debe adaptarse para lograr el equilibrio correcto entre rendimiento y fabricabilidad.
Integridad de la señal: El enrutamiento de trazas es importante para reducir la pérdida de señal e interferencia. Perforación y formación de agujeros
Luego es la perforación donde se perforan orificios para vias, orificios pasantes y orificios de montaje. Los productores emplean máquinas de perforación de alta precisión con la precisión. La perforación láser es una opción común cuando se forman microvias, especialmente con diseños complejos y de alta densidad.
Laminación
La laminación es un proceso importante en el circuito flexible rígido. Esta técnica alinea los sustratos rígidos y flexibles aplicando calor y presión. Los parámetros del proceso de laminación deben controlarse estrechamente para evitar la burbuja de aire, la desalineación y el pelado.
En algunos casos, se requiere una laminación secuencial, por lo que se implican varias etapas de laminación. Allana el camino para diseños más complejos y más capas.
Imagen y grabado
Después de la laminación, las superficies fotorresistentes de capas de cobre se visualizan para cumplir con los patrones de circuito. El cobre descubierto se graba químicamente, eliminando huellas y almohadillas no deseadas.
Los fabricantes necesitan tener una alineación exacta en esta etapa para evitar la producción de defectos, como cortocircuito o circuito abierto.
Revestimiento y acabado superficial
El proceso continúa con el revestimiento de una fina capa de metal (generalmente cobre) sobre las superficies expuestas, incluyendo las paredes de los orificios perforados. Esto garantiza la conexión eléctrica entre las capas. Después del revestimiento se aplica un acabado superficial para evitar que las trazas de cobre se oxiden y mejorar la soldabilidad. Los acabados populares son ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), HASL (Hot Air Solder Leveling) y OSP (Organic Solderability Preservative).
Máscara de soldadura y serigrafía
Para evitar el puente de soldadura en el montaje y para establecer cierta protección para las huellas, se sale una máscara de soldadura sobre la PCB La capa de serigrafía se añade posteriormente a etiquetas impresas, marcas de componentes y otros identificadores.
Ensayos y Control de Calidad
El PCB rígido-flexible se somete a pruebas exhaustivas antes de ser enviado al comprador para asegurarse de que cumple con todos los criterios. Las pruebas típicas incluyen:

• Prueba eléctrica: Dónde se colocan las sondas para probar la conectividad y los pantalones cortos y las aberturas.
• Prueba de flexión: Prueba que se hace para determinar las porciones flexibles sobrevivirán a múltiples flexiones sin fallo.
• Prueba térmica: Para probar la tabla a alta temperatura.

Técnicas más avanzadas como la inspección óptica automatizada (AOI) y la inspección de rayos X son frecuentemente empleadas por los fabricantes para detectar defectos que no se pueden ver a simple vista.
Montaje de acabado
Después del PCB rígido-flexible ha sido aprobado en todos los niveles para la producción, está listo para ser montado. Los componentes se montan en la placa mediante un proceso conocido como tecnología de montaje en superficie (SMT) o soldadura a través de agujeros. Los fabricantes deben verificar la estructura de la placa para confirmar, enjuagar, presionar y apilar las capas con el manejo correcto y el proceso de montaje.

Desafíos en PCB rígido-flexible Fabricación

Sin embargo, rígido circuitos impresos flexibles Algunas dificultades para los productores:
Complejidad del diseño: La combinación de capas rígidas y flexibles debe diseñarse con precisión y diseñarse con herramientas sofisticadas.

• Manejo: Los materiales flexibles como la poliimida tienen tendencia a deformarse, por lo que deben manejarse con cuidado durante el procesamiento.
• Costo: El proceso de producción es más costoso en comparación con los PCB normales debido a la presencia de materiales y equipos especiales.

Conclusión

Rígido circuitos impresos flexibles han revolucionado la industria electrónica, proporcionando libertad de diseño y fiabilidad de rendimiento que puede considerarse innovadora. Sin embargo, su proceso de producción es sofisticado y requiere conocimientos especializados en cada paso. Desde la selección y diseño de materias primas hasta la laminación y pruebas, los fabricantes deben adherirse a protocolos estrictos si quieren producir el mejor producto.
Trabajando con un profesional PCB rígido-flexible fabricante, las empresas pueden aprovechar al máximo estas placas avanzadas para desarrollar productos de vanguardia que cumplan con los requisitos de la tecnología actual. Si su diseño es rígido para aeroespacial, electrónica médica o de consumo circuitos impresos flexibles son probablemente parte de la respuesta para una aplicación difícil y versátil.

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