Introducción de Flexible placa de circuito impreso Fabricación

Los circuitos flexibles están diseñados para productos que necesitan permanecer fiables a medida que se doblan, plegan o se aglomeran en espacios pequeños. Lo que distingue un trabajo flexible típico de uno que está listo para la producción es la disciplina del proceso en todos los niveles, incluido el acondicionamiento del material y la prueba eléctrica final. El siguiente es un flujo de producción típico para una placa de circuito impreso fabricante, con porciones destacadas que se enfocan en la prevención de la pérdida de rendimiento y la fiabilidad a largo plazo.

Revisión de diseño y planificación de procesos para flexibilidad placa de circuito impreso

La producción comienza con un concepto de ingeniería. Un experto Flexible placa de circuito impreso El fabricante analiza los Gerbers, la intención de apilar, los requisitos de impedancia, las áreas de curvatura y las limitaciones del montaje, y luego traduce estos detalles en un viajero controlado. Los puntos de control de planificación importantes son los siguientes:
Anchura de traza y capacidad de separación frente al peso de cobre - Recomendaciones de radio de flexión y equilibrio de cobre en áreas dinámicamente activas - Dimensionamiento de la ventana de la capa de cubierta para almohadillas, vias y puntos de prueba - Métodos de panelización para minimizar el estiramiento y mantener el registro

Preparación de materiales e imágenes de circuito para flexibilidad placa de circuito impreso

Los productos de materia prima, incluyendo laminados revestidos de cobre de poliimida y agentes de unión, se seleccionan en función de los requisitos térmicos y mecánicos. Un confiable flexible placa de circuito impreso El fabricante mantiene la humedad, la limpieza, la activación superficial antes de que comience la imagen. El patrón de circuito se establece entonces mediante recubrimiento fotoresistente, exposición y desarrollo, seguido de grabado de cobre para crear trazas. El control de grabado ajustado mantiene la geometría de la línea y reduce el potencial de aberturas o desplazamientos de impedancia no deseados. Perforación, metalización y unión de capas Perforación, metalización y unión de capas Los orificios y vías de los componentes se pueden perforar mecánicamente, por láser o una combinación de los mismos, dependiendo del tamaño del orificio. Después de perforar, desmear y acondicionar tratar las paredes de los agujeros para que estén listas para la deposición de cobre. En este punto, un fabricante especializado de FPC se preocupará por el espesor de chapado uniforme, ya que la fiabilidad es un parámetro clave que a menudo determina la vida útil del campo. La flexión multicapa o flexión rígida se construye usando laminación para unir las capas entre sí a ciclos de temperatura y presión especificados. El control de registro en este caso también impacta directamente en la alineación de la almohadilla, la integridad del anillo anular y los rendimientos del montaje final. La capa de perfilado se utiliza para aislar y proteger el cobre y también para aislar y mantener la flexibilidad. Las aberturas se cortan con precisión para exponer las almohadillas de soldadura al tiempo que se elimina la formación de ascensores de tensión alrededor de las zonas de curvatura. Cuando se necesitan refuerzos para conectores o áreas de componentes placa de circuito impreso El fabricante los fija utilizando adhesivos probados para mejorar la resistencia al manejo y al montaje. El acabado superficial se elige para la soldabilidad y la vida útil, típicamente ENIG, plata de inmersión o OSP. A continuación, las tablas se enrutan, cortan con láser o perforan hasta su contorno final y el borde se controla de calidad para evitar el desgarro durante la flexión.

Flexible placa de circuito impreso Prueba, inspección y envío

Los principales fabricantes de circuitos impresos flexibles (FPC) realizan pruebas de cortocircuito y circuito abierto en cada producto con inspección dimensional y análisis de sección transversal microscópica para un requisito de alta fiabilidad. El embalaje limpio y el respaldo resistente, combinados con el blindaje antiestático, protegen el exterior de las placas de circuito de doblarse o arrugarse durante el tránsito. Aunque no es necesario que un fabricante esté haciendo procesos excelentes para poder proporcionar buenos resultados, es importante que estén adecuadamente controlados en cada etapa. Necesito confiar en que los resultados que obtenga del prototipo van a ser los mismos que obtengo de la producción.

Tabla de circuitos flexibles de control industrial