8 líneas de producción en masa SMT para la capacidad de la máquina 16 millones de puntos de soldadura por día.
3 líneas de producción de prototipo SMT, entrega de 3-5 días
6 líneas de producción de DIP (a través de la soldadura de ondas de agujeros), paneles 50K-60K por día.
Capacidad SMT:
Embalaje mínimo del chip: 01005
Pitch de BGA: =< 0,35 mm
Pitch del plomo: =<0.3mm
