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placa de circuito impreso flexible

placa de circuito impreso flexible Reglas de diseño

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Capacidad tecnológica

Número de capas

1-12 capas

Tamaño máximo de fabricación

1-2 capas

430mm * 1500mm

Multicapa

430mm * 730mm

Espesor de la tabla

0,07 mm-6,0 mm

Espesor de la lámina de cobre

0.25OZ-3OZ

Ancho/espacio mínimo de línea

2 mil / 2 mil

Tolerancia del esquema

perforación

+/-0,15 mm

láser

+/-0,05 mm

Tipo de endurecimiento

FR4

0.2-6.0mm

Acero

0,2-0,4 mm

PI

0,1 a 0,4 mm

Tolerancia de control de impedancia

+ / - 10%

Tratamiento de superficie

Inmersión de oro o ENIG, lata de inmersión, plata de inmersión, dedo de oro, ENEPIG, oro flash, oro duro, OSP ect.

Espesor de polímero

0.5mil, 1mil, 2mil, 3mil, 4mil

Proveedores de materiales

ThinFlex, Shengyi, Taiflex, Dupont, Panasonic etc.