1. Inicio
  2. Tecnología
  3. Rígido PCB

Rígido PCB

Rígido Diseño de placa de circuito impreso Reglas

Artículos

Capacidad tecnológica

Número de capas

1-62 capas

Tamaño máximo de fabricación

1-2 capas

600 mm * 2000 mm

Multicapa

530mm * 1100mm

Espesor de la tabla

0,05 mm-10,0 mm

Espesor de la lámina de cobre

0.25OZ-13OZ

Ancho/espacio mínimo de línea

2,5 mil / 2,5 mil

Tolerancia del esquema

perforación

+/-0,15 mm

Enrutamiento

+/-0,10 mm

Min agujero

Mecánico

0,15 mm

láser

0,075 mm

Tolerancia de control de impedancia

+ / - 8%

Relación de aspecto

18: 01

Tratamiento de superficie

Oro de inmersión o ENIG, lata de inmersión, plata de inmersión, dedos de oro, ENEPIG, oro flash, oro duro max Au> 3UM, oro blando adherible al alambre, HASL sin plomo, HASL, OSP, etc.

Tipos de materiales

TG135, TG150, TG180, TG200, TG250; FR4, polímero, alta frecuencia: RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT5880, RO3003, F4BM ect.

Proveedores de materiales

Shengyi, ITEQ, Rogers, Panasonic, TUC, KB, Berguist ect.

SIGUIENTE
No más