Circuit imprimé flexible

Éléments

Capacité technique

Nombre de couches

1 à 12 couches

Taille de fabrication maximale

1 à 2 couches

430 mm x 1500 mm

Multicouche

430 mm x 730 mm

Épaisseur du circuit imprimé

0,07 mm à 6,0 mm

Épaisseur de la feuille de cuivre

0,25 OZ à 3 OZ

Largeur/espacement minimal des pistes

2 mil / 2 mil

Tolérance du contour

Poçonnage

+/- 0,15 mm

Laser

+/- 0,05 mm

Type de renfort

FR4

0,2 à 6,0 mm

Acier

0,2 à 0,4 mm

PI

0,1 à 0,4 mm

Tolérance de contrôle d'impédance

+/- 10 %

Traitement de surface

Or par immersion ou ENIG, étain par immersion, argent par immersion, doigt d'or, ENEPIG, or flash, or dur, OSP, etc.

Épaisseur du polyimide

0,5 mil, 1 mil, 2 mil, 3 mil, 4 mil

Fournisseurs de matériaux

ThinFlex, Shengyi, Taiflex, Dupont, Panasonic, etc.