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Circuit imprimé rigide

Règles de conception de circuits imprimés rigides

 Éléments

 Capacité technologique

 Nombre de couches

 1-70 couches

 Taille de fabrication maximale

 1-2 couches

 600mm*2000mm

 Multicouche

 530mm*1100mm

 Épaisseur du circuit imprimé

 0.05mm—10.0mm

 Épaisseur du cuivre

 0.25OZ-13OZ

 Largeur/intervalle de ligne min.

 2 mil / 2 mil

 Tolérance du contour

 Poçonnage

 +/-0.15mm

 Fraisurage

 +/-0.10mm

 Trou min.

 Mécanique

 0.15mm

 Laser

 0.075mm

 Tolérance de contrôle d'impédance

 +/-8%

 Rapport d'aspect

 18:01

 Traitement de surface

 Or par immersion ou ENIG, Étain par immersion, Argent par immersion, Doigts d'or, ENEPIG, Or flash, Or dur max Au>3UM, Or mou soudable par fil, HASL sans plomb, HASL, OSP etc.

 Types de matériaux

 TG135, TG150, TG180, TG200, TG250 ; FR4, Polymide, Haute fréquence : RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT5880, RO3003, F4BM etc.

 Fournisseurs de matériaux

 Shengyi, ITEQ, Rogers, Panasonic, TUC, KB, Bergquist etc.