Félvezető Tesztkártyák: A Minőségbiztosítás a Chip-tesztekben

Kulcsszavak: félvezető tesztkártya

A félvezető gyártási terület négy alapvető ciklusból áll: a félvezető tervezés, a szilíciumlemez-feldolgozás, a szilíciumlemez-csomagolás és a félvezető tesztelés. A tesztelési rendszer négy kategóriára oszlik: szilíciumlemez-tesztelés, végtermék-tesztelés, rendszerszintű tesztelés és burn-in tesztelés. A tesztkártyák, a terhelőlapok és a burn-in lapok (Napkin) a félvezető tesztkártyákkal együtt használt NYÁK-ok egy része. Ez egy egyedi igényekre szabott termék, és a kapcsolódó NYÁK-ot is egyedileg kell megtervezni, hogy illeszkedjen a chip teszteléséhez szükséges tervezéshez.

Ezeket a NYÁK-okat félvezető tesztkártyáknak nevezik. Ez egy alapvető tesztfogyóeszköz a chipcsomagolás után. Általában a hozamtesztelési szakaszban használják. Lehetséges a hiányos chipek kiszűrése és a hátsó folyamat költségeinek csökkentése annak felmérésével, hogy a chip funkciója, sebessége, megbízhatósága, energiafogyasztása és egyéb jellemzői normálisak-e. Így csökkenthető a hulladék és megelőzhető a végtermékek elutasítása a meghibásodott integrált áramkörök miatt.

Teszt terhelőlap: Egy mechanikai és elektromos interfész, amely összeköti a tesztberendezést a tesztelés alatt álló eszközzel. Általában a félvezetőgyártás hátsó végén, az IC-csomagolás utáni hozamtesztelés során használják. A tesztelés ezen szakaszában a sérült alkatrészeket el lehet távolítani, hogy megakadályozzák a jövőbeli elektromos termékek elutasítását a meghibásodott IC-k miatt.

Tesztkártya: A tesztkártya összeköti a tesztgépet a die pad-dal a CP tesztelés során.

Gyakran a terhelőlap fizikai interfészeként szolgál. Bizonyos feltételek mellett a tesztkártya egy aljzaton vagy egy másik interfész-áramkörön keresztül kapcsolódik a terhelőlaphoz. A szilíciumlemez vágása előtt a szilíciumlemez minőségét számítógéppel ellenőrizhetik, hogy megelőzzék a sérült darabok csomagolási költségeit.

Burn-in terhelőlap: Amikor a csomagolási teszt befejeződött, az IC-t egy öregedési tesztnek vetik alá pontos működési feltételek és időkorlátok mellett, hogy biztosítsák a megbízhatóságát. A burn-in terhelőlap egy NYÁK lap, amelyet az integrált áramkörök öregedésének tesztelésére használnak.

Interposer: A tesztkártya jelét az interposer közvetítő rétegen keresztül értelmezik, lehetővé téve a tesztfej számára, hogy fogadja a jelet és hatékonyan továbbítsa azt a tesztgépnek az értelmezéshez.

Ahogy a félvezető technológia gyors ütemben halad előre, úgy nőnek a teszteléssel kapcsolatos kihívások is. A gyártók folyamatosan azon dolgoznak, hogy továbbfejlesztett félvezető tesztkártyákat készítsenek, amelyek képesek kezelni a nagyobb sebességeket, a kisebb formafaktorokat és a nagyobb komplexitást a félvezető eszközökben. Ezen túlmenően, a mesterséges intelligencia (MI) bevezetésével a félvezető tesztelésbe, egyre nagyobb hangsúlyt kap az automatizálás és a prediktív elemzés a termelékenység és a pontosság növelése érdekében.

Mindazonáltal ezekkel a fejlődésekkel együtt olyan kihívások is felmerülnek, mint a költség, a skálázhatóság és a kompatibilitás az új technológiákkal. Az átfogó tesztelés igénye és a piacra kerülés időszorítása, valamint a költségkorlátok nyomása közötti egyensúly megtalálása továbbra is állandó feladat marad a félvezető gyártók számára.