Scopri le basi del trasferimento di calore in un circuito stampato

circuito stampato

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Un circuito stampato o PCB è una piastra o scheda utilizzata specificamente per posizionare i diversi elementi che soddisfano gli standard di un circuito elettrico, con le interconnessioni elettriche tra di essi.

Oggi il PCB a due strati è quello comune prodotto dai produttori di PCB, e su entrambe le superfici della scheda è possibile trovare le interconnessioni.

Nozioni di Base sul Trasferimento di Calore

A livello fondamentale, la discussione sul trasferimento di calore include due argomenti: temperatura e flusso di calore. La temperatura indica il livello di energia termica disponibile, mentre il flusso di calore indica che l'energia termica si sposta da un luogo all'altro.

Si incontreranno alcune proprietà dei materiali che possono modulare efficacemente il calore trasferito tra due aree a temperature diverse. Queste sono viscosità dei fluidi, conducibilità termiche, velocità dei fluidi e densità dei materiali. Quando queste proprietà vengono combinate, rendono il problema del trasferimento di calore molto più complesso. Oggi è facilmente reperibile un produttore di circuiti stampati.

Processo di Trasferimento di Calore

I meccanismi di trasferimento di calore possono essere raggruppati in tre grandi categorie:

Radiazione - Ogni materiale emette energia termica in quantità che possono essere determinate dalla temperatura. Il flusso di radiazione è in equilibrio tra gli oggetti quando la temperatura è costante e non avviene alcuno scambio di energia termica.

Conduzione - L'energia termica viene trasferita da aree con maggiore energia cinetica molecolare ad aree con minore energia molecolare. Questo processo avviene attraverso una collisione diretta delle molecole, nota come conduzione.

Convezione - In un dispositivo elettronico, quando viene generato calore, questo viene trasportato per conduzione verso un'area dove viene poi trasferito a un fluido.

Tecniche di Progettazione dei PCB nel Trasferimento di Calore

Riempimenti di rame - Nel PCB, qualsiasi componente può connettersi a massa facilmente solo quando le aree inutilizzate vengono riempite con metallo e metallo di massa.

Vie termiche - Le vie termiche aiutano a creare un percorso verso il rame e i componenti del PCB.

Dissipatori di calore - In questa tecnica vengono utilizzati grandi pezzi metallici ad alta conducibilità. I pezzi vengono fissati alle parti che producono calore, esponendo così una maggiore superficie all'aria. La resistenza termica viene ridotta tramite questa configurazione, e quindi il flusso di calore viene migliorato con una ventola di raffreddamento.

Materiali a più alta conducibilità termica - Per migliorare la conducibilità termica del PCB vengono utilizzati materiali come alluminio, ceramica e nucleo di rame. Oggi la fabbricazione di PCB viene eseguita con maggiore efficienza.