Cos'è un circuito stampato HDI
Riepilogo del circuito stampato HDI (High Density Interconnector)
HDI è l'abbreviazione di High Density Interconnector (interconnettore ad alta densità). PCB sta per circuito stampato. Il circuito stampato HDI è un layout di tracce ad alta densità all'interno di un'area unitaria più ridotta per il PCB. Quindi, il nome completo del circuito stampato HDI è circuito stampato interconnettore ad alta densità. Il circuito stampato HDI è in fase di sviluppo da molti anni. La tecnologia più antica ha avuto origine in Giappone e ha iniziato la produzione di massa negli anni '90. Il circuito stampato HDI è diventato un ramo importante del PCB, rappresentando il livello avanzato del settore oggi. È ampiamente utilizzato in smartphone, tablet, moduli Wifi, dispositivi elettronici Bluetooth e altri prodotti elettronici di fascia alta.
Fasi di sviluppo del circuito stampato HDI:
La prima fase, la fase iniziale, dallo sviluppo dello SLC da parte di IBM nel 1989 fino alla metà degli anni '90, è stato un periodo in cui la tecnologia HDI fioriva. Vari processi tecnologici venivano esplorati e la tecnologia HDI mainstream non era ancora disponibile.
Nella seconda fase, dal 1995 al 2005, Matsushita Electric e Toshiba hanno sviluppato con successo rispettivamente la tecnologia HDI di riempimento dei fori non placcati, che può realizzare l'interconnessione di qualsiasi strato; contemporaneamente, la perforazione laser e la tecnologia HDI con RCC/prepreg come strato dielettrico si sono distinte dalla concorrenza, diventando la soluzione tecnica più importante.
La terza fase, dal 2005 al 2010, in questa fase, la tecnologia a strati multipli ha iniziato ad essere applicata su larga scala. L'azienda IBIDEN ha pubblicato FVSS (Free Via Stacked up Structure) in ECWC 10, segnando l'inizio dell'ingresso dell'HDI nell'era di qualsiasi strato (Anylayer).
La quarta fase, dal 2010 ad oggi. Il rivoluzionario telefono iPhone4 è stato lanciato nel 2010. Questo è il primo telefono a utilizzare un design a qualsiasi strato con fori elettroplaccati. Segna l'inizio dell'applicazione su larga scala di qualsiasi strato ed è diventato un design standard per i telefoni di fascia alta.
Categoria del circuito stampato HDI:
In base alla tecnologia di lavorazione del PCB: 1° livello, 2° livello, 3° livello, 4° livello, ecc.
Qualcuno ha classificato in base al numero di perforazioni laser: una perforazione laser, chiamata 1° livello; due perforazioni laser, chiamata 2° livello; tre perforazioni laser, chiamata 3° livello, ecc.
Qualcuno ha classificato in base al numero di laminazioni: laminato una volta, chiamato 1° livello; laminato due volte, chiamato 2° livello; laminato tre volte, chiamato 3° livello, ecc.
In base alla finitura superficiale: circuito stampato HDI con placcatura in oro, circuito stampato HDI OSP, circuito stampato HDI con immersione in argento, circuito stampato HDI con immersione in stagno, ecc.
Impilamento del circuito stampato HDI
Generalmente, l'impilamento è 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, dove N sta per strati senza via sepolta, e 1, 2, 3, 4 stanno per il numero di tipi di perforazione delle vie sepolte. Ad esempio, per 10 strati 1+N+1, N sta per 8 strati senza via sepolta da L2-9, 1 sta per 1 tipo di via sepolta, si prega di vedere l'impilamento di seguito: microvia L1-2, L2-9, L9-10.
Tecnologia Via in PAD
Via in PAD significa via nel PAD. Esistono due tecnologie di lavorazione: una è microvia nel PAD, utilizziamo solo sostanze chimiche speciali per placcare rame sopra le vie e rendere il PAD piatto. L'altra è via nel PAD, che richiede la tappatura con epossidica, quindi la placcatura di rame sopra, per rendere il PAD piatto.
Applicazione
Scheda madre del telefono cellulare, scheda madre del computer, scheda madre della memoria flash, dispositivi Wifi, dispositivi automobilistici, ecc.
Servizio di svolta veloce per circuito stampato HDI
High Quality PCB è un produttore leader di circuiti stampati HDI dal 1995. Sono disponibili progetti HDI AnyLayer fino a 5 livelli. Possiamo fornire un servizio di svolta veloce per circuiti stampati HDI: 1° livello in 6 giorni lavorativi, 2° livello in 7 giorni lavorativi, 3° livello in 8 giorni lavorativi.