PCB Rigido

 Elementi

 Capacità tecnologica

 Numero di strati

 1-70 strati

 Dimensioni massime di produzione       

 1-2 strati 

 600mm*2000mm

 Multistrato

 530mm*1100mm

 Spessore della scheda

 0.05mm—10.0mm

 Spessore della lamina di rame                

 0.25OZ-13OZ

 Larghezza/spaziatura minima della traccia                 

 2 mil / 2 mil

 Tolleranza del contorno 

 Punzonatura

 +/-0.15mm

 Fresatura

 +/-0.10mm

 Foro minimo

 Meccanico

 0.15mm

 Laser

 0.075mm

 Tolleranza del controllo dell'impedenza      

 +/-8%

 Rapporto d'aspetto

 18:01

 Trattamento superficiale

 Oro per immersione o ENIG, Stagno per immersione, Argento per immersione, Dita d'oro, ENEPIG, Oro flash, Oro duro max Au>3UM, Oro morbido saldabile a filo, HASL senza piombo, HASL, OSP ecc.

 Tipi di materiale

 TG135, TG150, TG180, TG200, TG250; FR4, Poliimmide, Alta frequenza: RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT5880, RO3003, F4BM ecc.

 Fornitori di materiali

 Shengyi, ITEQ, Rogers, Panasonic, TUC, KB, Bergquist ecc.