中国におけるプリント基板アセンブリとそのプロセスに関する知識を広げる

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プリント基板アセンブリ

プリント基板は、電子部品を実装する前の回路基板です。基板は、電子部品がはんだ付けされた後、プリント基板アセンブリまたはプリント基板アセンブリと呼ばれます。このプロセスでは、中国でのプリント基板アセンブリに使用されるさまざまな自動および手動ツールが使用されます。

プリント基板の製造プロセスは、回路基板の組み立てと同じではないことを知っておく必要があります。プリント基板の製造には、プリント基板の試作やプリント基板設計など、いくつかのプロセスが含まれます。プリント基板が完成したら、その基板を電子機器や装置で使用する前に、受動部品と能動部品を基板にはんだ付けする必要があります。回路基板の目的、電子部品の種類、プリント基板の種類によって、この電子部品の実装が決まります。

中国でのプリント基板アセンブリの要件

プリント基板アセンブリには、以下の消耗品、電子部品、および組立ツールが必要です。

• 基本的な電子部品
• はんだ付け装置（試験装置、ウェーブはんだ付け機、はんだ付けステーション、検査装置、SMT装置などを含む）
• プリント基板
• はんだフラックス
• はんだ材料（はんだペースト、はんだ線、BGA用はんだボール、はんだバー、はんだプリフォームを含む）。これらはすべて、行うはんだ付けの種類に依存します。

プリント基板の組み立てプロセスは、原材料、電子部品、および装置が準備されると開始されます。

中国でのプリント基板アセンブリのプロセス

基板へのはんだペーストの追加、試験、はんだ付け、部品のピックアンドプレース、および検査は、プリント基板アセンブリのプロセスに含まれるさまざまな段階です。製品が最高品質であることを保証するために、これらすべてのプロセスを監視し、効率的に行う必要があります。最近のプリント基板アセンブリはほぼすべて表面実装技術を使用しているため、ここで説明するプリント基板アセンブリプロセスは、表面実装部品の使用を考慮しています。

はんだペースト: 基板に部品を搭載する前に、はんだが必要な領域に基板上にはんだペーストを塗布します。これらの領域は通常、部品のランドです。これは、はんだスクリーンを使用して行われます。

小さなはんだ粒とフラックスの混合ペーストがはんだペーストです。これは、印刷プロセスと同様に所定の位置に堆積させることができます。

はんだスクリーンを使用して、正しい位置に直接基板の上に配置されたスクリーン上をランナーが移動します。これにより、少量のはんだペーストが基板上に、スクリーンの穴を通して押し出されます。プリント基板ファイルがはんだスクリーンを生成するため、スクリーンははんだランドの位置に穴があります。したがって、はんだははんだランド上にのみ堆積されます。

結果として得られる接合部に適切な量のはんだが含まれていることを確認するために、堆積するはんだの量を制御する必要があります。

プリント基板アセンブリのウェーブはんだ付けプロセス全体には、以下の手順が含まれます。

• 電子部品の挿入
• フラックスの塗布
• 予熱
• ウェーブはんだ付け
• 洗浄
• 試験

ウェーブはんだ付けが完了すると、PCBAは洗浄と試験を受けます。はんだ接合部の欠陥や、ブローホールウェーブはんだ付けやピンホール欠陥などの故障が見つかった場合は、一般的に手作業で行われるリワークのために回されます。

ピックアンドプレース: はんだペーストが追加された基板は、組み立てプロセスのこの部分でピックアンドプレース工程に送られます。ここでは、部品をリールやその他のディスペンサーからピックアップし、部品のリールが装填された機械によって基板上の正しい位置に配置されます。

はんだペーストの張力により、基板に配置された部品はその場に保持されます。基板が衝撃を受けなければ、これで部品を固定するのに十分です。

部品を基板に固定するために、実装機は一部の組み立て工程で小さな接着剤の点を追加します。ただし、基板をウェーブはんだ付けする場合、通常はこれのみが行われます。接着剤の存在は修理を困難にするため、この工程の欠点となります。しかし、はんだ付けプロセス中に劣化するように作られた特定の種類の接着剤もあります。

プリント基板の設計情報は、実装機をプログラムするために必要な部品と位置情報を提供します。これにより、実装プログラミングが大幅に簡略化されます。

• はんだ付け: 製造工程では、次の組み立て段階で基板に部品が追加された後、はんだ付け機に通します。このプロセスは現在、表面実装部品には広く使用されていませんが、一部の基板はウェーブはんだ付け機に通される場合があります。ウェーブはんだ付けを使用する場合、はんだはウェーブはんだ付け機によって供給されるため、はんだペーストは基板に追加されません。現在では、ウェーブはんだ付けよりもリフローはんだ付け技術がより広く使用されています。
• 検査: 基板は、はんだ付け工程を通過した後、しばしば検査されます。表面実装基板の場合、100個以上の部品を実装する場合、手動検査は現実的な選択肢ではありません。代わりに、はるかに実用的な解決策は自動光学検査です。部品の位置ずれ、不良接合、場合によっては誤った部品の検出、および基板の検査のために、専用の機械が利用可能です。
• テスト: 電子製品が工場を出荷される前に、それらをテストする必要があります。これらは様々な方法でテストされます。
• フィードバック: 製造プロセスが良好に動作していることを確認するために、出力を監視することが不可欠です。これは、検出された故障を調査することによって達成されます。これは通常、はんだ付け工程の直後に行われるため、理想的な場所は光学検査段階です。これにより、同じ問題を抱えた基板が多量に生産される前に、工程の欠陥を迅速に検出し、修正することができます。

結論

この概要では、中国におけるプリント基板アセンブリのプロセスが、実装されたプリント基板の製造のために大幅に簡略化されて説明されています。非常に低い欠陥率を確保するために、製造プロセスとプリント基板アセンブリは一般的に最適化されており、この方法で最高品質の製品が生産されます。製造される製品の成功のためには、品質に対する非常に高い要求、そして今日の製品におけるはんだ接合部や部品の数を考慮すると、このプロセスの運用は極めて重要です。