Enterprise Future

今後5年以内に、ICキャリア基板、SLP、プリント基板、プリント基板アセンブリサービスにおいてトップ企業となること。

技術革新を推進し、リジッドフレックス基板、高密度相互接続プリント基板、高周波プリント基板、バックプレーン、ICキャリア基板、ならびにBGAアセンブリ、QFNアセンブリ、モジュールアセンブリなどの先端技術エレクトロニクス製造サービスに注力すること。