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セラミック基板

Ceramic Substrates

Ceramic Substrates PCB
セラミック基板

品番：E0298060329A
層数：2層
材料：セラミックス + 8 OZ 銅
最小配線幅：>100 mil
最小間隔（ギャップ）：100 mil
最小穴径：該当なし
表面仕上げ：無電解金メッキ Au >3U"
ユニットサイズ 13.5*15.5mm

クイック・クロート

セラミック基板の利点:

* 高い熱伝導率、20-200 W/M*K、標準的な金属コアプリント基板の20～200倍。耐電圧17000V/MM、他の標準プリント基板の17倍。

* 剥離強度 >=20N/CM2、セラミックス表面の粗さ0.20～0.70um。

* 圧縮強度 >=450MPa、他のあらゆるプリント基板原材料よりも大きく、過酷な環境（高温、高湿度、高腐食性）において優れた性能を発揮。

自動車産業への応用

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