リジッドプリント基板

 項目

 技術能力

 層数

 1～70層

 最大製造サイズ

 1～2層

 600mm*2000mm

 多層

 530mm*1100mm

 基板厚さ

 0.05mm～10.0mm

 銅箔厚さ

 0.25OZ～13OZ

 最小線幅/線間

 2ミル/2ミル

 外形公差

 打ち抜き

 +/-0.15mm

 ルーティング

 +/-0.10mm

 最小穴径

 メカニカル

 0.15mm

 レーザー

 0.075mm

 インピーダンス制御公差

 +/-8%

 アスペクト比

 18:01

 表面処理

 イマージョンゴールドまたはENIG、イマージョンティン、イマージョンシルバー、ゴールドフィンガー、ENEPIG、フラッシュゴールド、ハードゴールド（最大Au>3UM）、ワイヤーボンディング可能なソフトゴールド、鉛フリーHASL、HASL、OSPなど。

 材料タイプ

 TG135、TG150、TG180、TG200、TG250；FR4、ポリイミド、高周波：RO4350B、RO4003C、RO4450F、RT5880、RO3003、F4BMなど。

 材料サプライヤー

 生益科技、アイテック、ロジャース、パナソニック、TUC、KB、ベルクイストなど。