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회로 기판(PCB)은 반도체 층과 절연 층으로 구성된 적층 샌드위치 구조입니다. PCB는 두 가지 상호 보완적인 기능을 가지고 있습니다. 기본 PCB는 절연 재료의 평평한 시트와 구리 호일 층으로 구성되어 기판에 적층됩니다. 첫 번째 기능은 납땜을 사용하여 외부 층의 선택된 위치에 전자 부품을 고정하는 것입니다. 두 번째 기능은 일반적으로 PCB 스타일이라고 불리는 제어된 방식으로 부품 단자 간에 신뢰할 수 있는 전기적 연결(및 동시에 신뢰할 수 있는 개방 회로)을 제공하는 것입니다. 각 반도체 층은 평평한 표면의 와이어와 유사한 도체의 설계 패턴으로 설계되어 해당 반도체 층에 전기적 연결을 제공합니다. 다른 제조 공정은 층 간의 연결을 가능하게 하는 도금된 관통 구멍인 비아를 추가합니다.

화학적 에칭은 구리를 트랙 또는 회로 트레이스라고 불리는 별도의 전도성 라인, 연결용 패드, 구리 층 간의 연결을 통과시키는 비아, 그리고 자기 차폐 또는 기타 기능을 위한 견고한 반도체 영역과 같은 옵션으로 나눕니다. 트랙은 제자리에 고정된 와이어 역할을 하며, 공기와 기판 재료에 의해 서로 절연됩니다. PCB 표면에는 구리를 부식으로부터 보호하고 트레이스 간의 솔더 쇼트 또는 표유 노출 와이어와의 원치 않는 접촉 가능성을 줄이는 코팅이 있을 수 있습니다. 솔더 쇼트 방지에 기여하는 특성 때문에 이 코팅은 솔더 레지스트 또는 솔더 마스크라고 불립니다. PCB를 제조하는 전략에는 PCB 패키지, 패널화, 구리 패터닝, 화학적 에칭, 드릴링, 적층, 도금, 코팅, 납땜 등과 같은 완전히 다른 공정이 포함됩니다. 매우 기본적인 보드는 최소한 한 면에 얇은 반도체 구조가 부착된 평평하고 단단한 절연 재료입니다. 이러한 반도체 구조는 예를 들어 직사각형, 원형, 정사각형으로 구성된 기하학적 패턴을 생성합니다. 길고 가는 직사각형은 상호 연결(즉, 와이어에 해당) 역할을 하고, 다양한 모양은 부품의 접합 지점 역할을 합니다. 추가 반도체 층을 통합하면 PCB가 더 컴팩트해지고 설계가 더 쉬워집니다. 2층 보드는 단층 보드에 비해 크게 개선된 것이며, 대부분의 응용 분야에서는 최소 4층을 확보하는 이점이 있습니다. 4층 보드는 최상층, 측면층, 그리고 2개의 내부 층으로 구성됩니다.