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무선 주파수 인쇄 회로 기판의 역할

radio frequency

키워드: RF PCB

소형화를 비롯한 다양한 요인으로 인해 PCB 설계는 점점 더 어려운 작업이 되고 있습니다. 하지만 디지털, 혼합 및 무선 주파수(RF) 신호가 존재해야 한다는 것은 사실입니다. PCB 제조에서 RF PCB는 가장 빠르게 성장하는 분야 중 하나입니다.

RF PCB의 경우 레이아웃과 라우팅 모두에 완전히 새로운 접근 방식이 필요합니다. 실제로 RF PCB의 경우 전체 회로를 분산 매개변수 시스템으로 봐야 할 필요성이 있습니다. PCB 제작 과정에서 PCB 설계자는 많은 어려움에 직면합니다. RF PCB와 관련하여 설계자가 직면하는 두 가지 주요 과제는 다음과 같습니다.

  • 신호 간 용량성 결합
  • 전자기 간섭(EMI)

RF PCB 레이아웃에서 신호 간 용량성 결합

용량성 결합은 정전 결합이라고도 하며, 두 절연체로 분리된 도체 간의 전기 에너지 전달입니다. 예를 들어, 두 개의 구리 트레이스가 서로 가깝게 유지되면 한 트레이스에서 다른 트레이스로 에너지가 전달됩니다. RF PCB 레이아웃에서 용량성 결합을 방지하는 세 가지 일반적인 방법은 다음과 같습니다.

트레이스 간 거리 증가 - 커패시턴스는 단자 간 거리에 반비례합니다. 거리가 멀수록 용량성 결합은 줄어듭니다.

접지 처리된 구리 스트립으로 고주파 트레이스 차폐 - 접지 스트립이 차폐 역할을 하여 전하가 다른 트레이스로 결합되는 것을 방지합니다.

트레이스를 짧게 유지해야 합니다. 긴 트레이스는 도체 면적을 증가시켜 용량성 결합을 증가시키기 때문입니다.

전자기 간섭 (EMI)

전자기 간섭(EMI)은 전자 기기에서 복사 또는 유도를 통해 신호를 방해하는 전자기 에너지입니다. 전자기 간섭(EMI)은 라디오의 잡음부터 오디오 장비 근처에 휴대폰을 가져갈 때 들리는 윙윙거리는 소리까지 우리 주변 어디에나 존재합니다.

RF PCB가 목표로 해야 하는 것은 전자기 적합성(EMC), 즉 전자 시스템이 허용할 수 없는 EMI를 발생시키지 않으면서 전자기 환경 내에서 만족스럽게 작동할 수 있는 능력입니다. 장치가 정의된 표준에서 벗어나면 EMI가 시스템 성능을 지배합니다. PCB 설계 초기 단계에서 EMI를 제어하는 것이 중요해집니다.