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플렉서블 PCB 제조에 포함된 단계와 재료

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Keywords: Flexible PCB, Flex Circuits Board

현대 전자 기기는 플렉시블 PCB 혁신의 부상과 함께 상당한 발전을 이루었습니다. 이 혁신 기술은 많은 민감하고 정밀한 전자 제품의 핵심에서 발견됩니다. 이 기술은 미니 컴퓨터, 카메라, 휴대폰, 워크스테이션과 같은 다양한 전자 기기에도 사용되고 있습니다.

플렉서블 PCB

폴리이미드로 만든 기본 기판 재료가 제작에 사용됩니다. 이 재료는 인공적으로나 자연적으로 모두 발견됩니다. 의류, 자동차 등 다양한 산업 분야에서 사용됩니다. 기존의 단단한 인쇄 회로 기판과 비교하여 플렉서블 회로는 높은 전기 연결 밀도와 소형화된 특성 덕분에 상당한 공간, 무게 및 비용 절감을 제공합니다.

이 글에서는 플렉서블 회로의 재료 및 제조 공정에 대한 전반적인 과정을 안내합니다.

플렉서블 회로 재료

플렉스 회로 구조의 모든 구성 요소는 제품의 전체 수명 동안 그에 부과된 요구 사항을 일관되게 충족해야 합니다. 플렉서블 회로 구조의 다양한 구성 요소와 함께 재료는 신뢰성과 생산 용이성을 보장할 뿐만 아니라 성능에서도 안정적으로 작동해야 합니다. 다음은 플렉스 회로 구조의 주요 구성 요소와 그 기능에 대한 간략한 설명입니다.

기본 재료

적층판의 기초를 제공하는 기본 재료는 플렉서블 폴리머 필름입니다. 플렉스 회로 기본 재료는 일반적인 조건에서 플렉서블 회로의 가장 기본적인 전기적 및 물리적 특성을 제공합니다. 기본 재료는 접착성 회로 구조의 경우 모든 특성 속성을 제공합니다. 대부분의 플렉서블 필름은 12 µm에서 125 µm까지 비교적 얇은 두께 범위로 제공되며, 다양한 두께가 가능합니다. 그러나 더 두껍거나 더 얇은 재료도 가능합니다. 더 얇은 재료는 매우 유연하며, 대부분의 재료에서 강성은 두께의 세제곱에 비례하여 증가합니다. 다양한 불소 중합체 및 공중합체, 폴리이미드, 폴리에스터, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등 다양한 재료가 기본 필름으로 사용됩니다. 유리한 열적, 기계적, 전기적 및 화학적 특성의 조합으로 인해 폴리이미드 필름이 가장 널리 사용됩니다.

접착제

적층판을 만들기 위해 접착제가 결합 매체로 사용됩니다. 접착제는 일반적으로 적층판의 성능 제한 요소이며, 특히 폴리이미드가 기본 재료인 경우 온도 저항 측면에서 그러합니다. 폴리이미드 접착제와 관련된 이전의 어려움으로 인해 현재 많은 폴리이미드 플렉스 회로에서 다양한 폴리머 계열의 접착제 시스템이 사용되고 있습니다. 그러나 일부 최신 열가소성 폴리이미드 접착제도 개발되고 있습니다. 기본 필름과 마찬가지로 접착제도 다양한 두께로 제공됩니다. 두께 선택은 일반적으로 응용 분야의 요소입니다.

금속 호일

플렉서블 적층판의 전도성 요소로 금속 호일이 가장 일반적으로 사용됩니다. 회로 패턴은 일반적으로 금속 호일에 에칭되는 재료입니다. 다양한 두께의 다양한 금속 호일을 사용할 수 있습니다. 이 중에서 선택하여 플렉스 회로를 만들 수 있습니다. 그러나 대부분의 플렉서블 회로 응용 분야에서는 구리 호일이 사용됩니다. 구리는 전기적 및 물리적 성능과 비용 측면에서 뛰어난 균형을 이루기 때문에 탁월한 선택이 되었습니다. 다양한 종류의 구리 호일이 있습니다. 플렉스 회로 응용 분야를 위해 다양한 최종 제품의 다양한 요구를 충족시키는 여러 종류의 구리 호일이 제공됩니다.

Bit by bit Flex Circuit Boards Manufacturing Process

The assembling technique is organized and procedural. These are the fundamental stages of assembling:

Stage 1: Build Up of Flex PCB

Saving the base material is the principal center in this essential stage. Polyimide is the essential material utilized for the flex circuit. When contrasted with FR-4, this material is costly and should be utilized appropriately. You really want to keep circuits near one another however much as could reasonably be expected involving the settling method for proper polyimide use. The accompanying techniques are remembered for the model PCB producing:

  • Measuring guide: The best adaptability is given. You really want to pick the most slender copper particularly when for dynamic applications, you utilize the circuit.
  • Circling: Adding a slight amount of additional material is OK past the constraint of the planner. This additional material, empowering the circuit get together and overhauling length, is known as a help circle.
  • Ground Planes: If there is satisfactory electrical allotment, ground regions crosshatched should be made. Decreasing the heaviness of the Flex Circuits Board, this guides in further developing the circuit adaptability.
  • Directing: the guide's steering can be handily finished. To the overlap and curve, absolutely get on the opposite position. Limiting pressure will improve bowing and collapsing.
  • Scratching: In the assembling system, this cycle is finished to make up for any isotropic misfortunes. The line width misfortune is two times the copper foil thickness during this cycle. The line width, as different transmitter types, draw cover, copper, and so on are impacted by different elements.

Stage 2: Fabrication Process of Flexible Printed Circuit Board (PCB)

It starts with guide width and separating. A standard guide width, for example 375 micrometers is required by polymer meager movies. At the same time, the ideal level of circuit current is conveyed by the silver-based polymer movies and ostensible polymer thick movies convey. In light of the application and plan, the widths of openings in adaptable PCBs can change.

  • The openings Size: little openings can be made by the producer and is likewise equipped for delivering a very much slanted adaptable PCB design. You can make openings with cutting edge innovation as little as possible.
  • Fileting: Fileting is a method where the region of the cushion can be increased and the pressure can be partitioned. Fileting is expected by all the land end and cushion focuses on your adaptable circuits. To make a dependable weld joint, plated through openings are fitting.
  • Button plating: Here, formation of a substitute plated through-opening happens. To get ready through-openings and vias, producers use copper nowadays.

Stage 3: Physical Constraints

In this cycle, producers manage cover covering and cover layers issues. All the while, the pre-owned normal cover layers are:

  • Screen-printable fluid jackets: Screen-printable fluid jackets are utilized for the most part with thick polymer films and are kind with pockets.
  • Cement supported films: for dynamic flex circuit applications, it is fitting as it comprises of unrefined components. For over-covering custom PCB, Adhesive-upheld films are for the most part utilized.

Film polymers and Photo possible fluid: the most developed strategy for over-covering is shown by it. A couple of amazing functionalities are:

  • 용접이 회로를 따라 흐르는 것을 방지하고 납땜 덮개 역할을 합니다.
  • 인쇄 회로는 내부 및 외부 손상으로부터 보호됩니다.
  • 회로가 외부 전하로부터 차단됩니다.
  • 기존의 다른 옵션과 차별화하여, 플렉서블 PCB는 다양한 신뢰성과 상호 연결을 제공합니다.