기업의 미래

향후 5년 내 최고의 IC 기판, SLP, 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판이란 서비스 기업이 되는 것.

기술 혁신을 선도하고, 경성-연성회로기판, HDI 기판, 무선 주파수 PCB, 백플레인, IC 기판 및 BGA 조립, QFN 조립, 모듈 조립 등과 같은 고급 전자 제조 서비스에 집중하는 것.