세라믹 기판
세라믹 기판
부품 번호: E0298060329A
층 수: 2층
재질: 세라믹 + 8 OZ 구리
최소 선폭: >100 mil
최소 간격: 100 mil
최소 구멍: 해당 없음
표면 처리: 침지 도금 금 >3U"
단위 크기: 13.5*15.5mm
세라믹 기판의 장점:
* 높은 열전도율, 20-200 W/M*K, 표준 금속 코어 PCB보다 20~200배 높음. 내전압 17000V/MM, 다른 표준 PCB보다 17배 높음.
* 박리 강도 >=20N/CM2, 세라믹 표면의 거칠기 0.20~0.70um.
* 압축 강도 >=450MPa, 다른 모든 PCB 원자재보다 크며, 가혹한 환경(고온, 고습, 고부식성)에서 우수한 성능.