연성회로기판

항목

기술 능력

레이어 수

1~12층

최대 제작 크기

1~2층

430mm*1500mm

다층

430mm*730mm

기판 두께

0.07mm~6.0mm

동박 두께

0.25OZ~3OZ

최소 선폭/간격

2 mil / 2 mil

외곽 형상 공차

펀칭

+/-0.15mm

레이저

+/-0.05mm

보강재 유형

FR4

0.2~6.0mm

스틸

0.2~0.4mm

PI

0.1~0.4mm

임피던스 제어 공차

+/-10%

표면 처리

침습 금도금, ENIG, 침습 주석, 침습 은, 골드 핑거, ENEPIG, 플래시 골드, 하드 골드, OSP 등

폴리이미드 두께

0.5mil, 1mil, 2mil, 3mil, 4mil

재료 공급 업체

ThinFlex, Shengyi, Taiflex, Dupont, Panasonic 등