언어

PCB 조립

인쇄회로기판이란 DFM 규칙
SN 항목 대량 생산 소량 또는 프로토타입
1 레이어 2 ~ 18 레이어 2 ~ 18 레이어
2 보드 유형 Substrate-like 인쇄회로기판이란, SiP, SoC, BGA, 플립 칩, CSP, PBGA, TF 카드, SD 카드, Micro LED, HDI 기판, Rigid-Flex PCB Substrate-like 인쇄회로기판이란, SiP, SoC, BGA, 플립 칩, CSP, PBGA, TF 카드, SD 카드, Micro LED, HDI 기판, Rigid-Flex PCB
3 최대 치수 80*800mm 120*1200mm
4 치수 정밀도 +/-0.05mm +/-0.05mm
5 기판 두께 0.02mm ~ 2.0mm 0.02mm ~ 8.0mm
6 최소 BGA 피치 0.35mm 0.25mm
7 미니 LED 피치 P0.9375 P0.9375
8 LED 사양 IF1616-P0.9375 IF1616-P0.9375