경성 PCB

 항목

 기술 능력

 층수

 1-70층

 최대 제조 크기

 1-2층

 600mm*2000mm

 다층

 530mm*1100mm

 기판 두께

 0.05mm—10.0mm

 구리 호일 두께

 0.25OZ-13OZ

 최소 선폭/간격

 2 mil / 2 mil

 외곽 공차

 펀칭

 +/-0.15mm

 라우팅

 +/-0.10mm

 최소 홀

 기계식

 0.15mm

 레이저

 0.075mm

 임피던스 제어 공차

 +/-8%

 종횡비

 18:01

 표면 처리

 침지 금 또는 ENIG, 침지 주석, 침지 은, 골드 핑거, ENEPIG, 플래시 골드, 하드 골드 최대 Au>3UM, 와이어 본딩 가능 소프트 골드, 무연 HASL, HASL, OSP 등

 재료 유형

 TG135, TG150, TG180, TG200, TG250; FR4, 폴리이미드, 고주파: RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT5880, RO3003, F4BM 등

 재료 공급업체

 Shengyi, ITEQ, Rogers, Panasonic, TUC, KB, Bergquist 등