Halfgeleider testborden: Kwaliteitsborging bij chiptesten

Trefwoorden: semiconductor test board

Het productiegebied van halfgeleiders bestaat uit vier essentiële cycli: halfgeleiderontwerp, waferverwerking, waferverpakking en halfgeleidertesten. Het testsysteem is onderverdeeld in vier categorieën: wafertesten, eindproducttesten, systeemniveau testen en 'burn-in' testen. Testkaarten, load boards en burn-in boards (Napkin) zijn een deel van de printplaten die gebruikt worden met halfgeleider testboards. Het is een op maat gemaakt product, en de bijbehorende printplaat moet op maat gemaakt zijn om overeen te komen met het ontwerp van de chip voor testdoeleinden.

Deze printplaten staan bekend als halfgeleider testboards. Het is een fundamenteel testverbruiksartikel na chipverpakking. Het wordt over het algemeen gebruikt tijdens de opbrengsttestfase. Het is mogelijk om onvolledige chips te verwijderen en de kosten van het back-end proces te verlagen door te beoordelen of de functie, snelheid, betrouwbaarheid, stroomverbruik en andere kenmerken van de chip normaal zijn. Verspilling voorkomen en afkeuren van eindproducten als gevolg van defecte geïntegreerde circuits voorkomen.

Test load board: Een mechanische en elektrische interface die testapparatuur verbindt met het te testen apparaat. Het wordt over het algemeen gebruikt in de opbrengsttest na IC-verpakking aan het back-end van de halfgeleiderproductie. Tijdens deze testfase kunnen beschadigde onderdelen worden verwijderd om te voorkomen dat toekomstige elektrische producten worden weggegooid vanwege defecte IC's.

Testkaart: De testkaart verbindt de testmachine met de die-pad tijdens CP-testen.

Het wordt vaak gebruikt als de fysieke verbinding met de Load board. In bepaalde omstandigheden verbindt de Testkaart met de Load board via een socket of een andere interfacecircuit. Voor het snijden van de wafer kan de waferkwaliteit worden gecontroleerd met behulp van een pc om verpakkingskosten voor beschadigde items te voorkomen.

Chin-wiper (Burn-in Board): Wanneer de verpakkingstest is voltooid, wordt de IC onderworpen aan een verouderingstest onder exacte werkcondities en tijdsbeperkingen om de betrouwbaarheid te garanderen. De Chin-wiper is een printplaat die wordt gebruikt om de veroudering van geïntegreerde circuits te testen.

Interposer: Het signaal van de Testkaart wordt vertaald via de interposer tussenvoorzieningslaag, waardoor de testkop van de Test het signaal kan ontvangen en succesvol kan doorsturen naar de testmachine voor interpretatie.

Naarmate halfgeleidertechnologie in een snel tempo vordert, nemen ook de bijbehorende testproblemen toe. Fabrikanten proberen voortdurend verder ontwikkelde halfgeleider testboards te maken die geschikt zijn voor hogere snelheden, kleinere vormfactoren en grotere complexiteit in halfgeleiderapparaten. Bovendien, met de introductie van Kunstmatige Intelligentie (ML) in halfgeleidertesten, is er een toenemende nadruk op automatisering en voorspellende analyse om productiviteit en nauwkeurigheid te vergroten.

Echter, naast deze vooruitgang komen er uitdagingen zoals kosten, schaalbaarheid en compatibiliteit met opkomende technologieën. Het balanceren van de behoefte aan uitgebreide testen met de druk van time-to-market en kostenbeperkingen blijft een voortdurend probleem voor halfgeleiderfabrikanten.