Introductie van Multilayer flexibele printplaat Vervaardiging

Met elektronische producten steeds dunner, lichter en kleiner, de multilayer flexibele printplaat technologie wordt snel de belangrijkste oplossing voor high-end interconnectie. Een professionele multilayer flexibele printplaat De fabrikant levert ook een nauw gecontroleerd proces dat betrouwbaarheid garandeert in dynamische toepassingen met hoge dichtheid. Hier is een korte inleiding tot de totale productiestroom, waardoor u een glimp kunt krijgen van hoe precisie en procesbeheersing leiden tot productverbetering.

Overzicht van het productieproces

Een meerlaagse flexibele printplaat De fabrikant begint met de juiste materialen. Polyimide-films met goede thermische en mechanische eigenschappen worden geselecteerd als basissubstraat en gewalst gegloeid koper wordt veel gebruikt voor uitstekende flexibiliteit en vermoeidheidsduur. De stapel-up wordt in deze voorlopige fase vastgesteld om te voldoen aan de elektrische prestaties, buigdoelen en de totale stapeldikte. Het volgende belangrijke proces is het afbeelden en etsen van de binnenlaag. Het met koper bekleedde polyimide wordt gereinigd, met fotoresist gecoat en vervolgens blootgesteld aan infrarood of ultraviolet (UV) licht door middel van fotogereedschappen met hoge resolutie om fijne circuitpatronen te definiëren. Na ontwikkeling wordt het onbeschermde koper weggegraven, waardoor goed gedefinieerde sporen en pads achterblijven. Een ervaren multilayer flexibele printplaat fabrikant oefent strakke controle over lijnbreedte/ruimte en onderknipt om hoogdichte lay-outs te vergemakkelijken. Nadat de binnenlagen zijn gebouwd, begint het opbouwproces. Verschillende geëtste circuits worden gelamineerd met hitte en druk met behulp van lijm of door lijmloze methoden. Nauwkeurigheid in registratie is van cruciaal belang, een van de beste multilayers flexibele printplaat fabrikanten zullen optische registratiesystemen en gespecialiseerde gereedschappen gebruiken om de verkeerde registratie van laag tot laag te verminderen, en dit is een uiterst moeilijke prestatie om te bereiken in dunne, flexibele materialen. Om de verticale interconnecties te vormen, worden vervolgens booren en gatenvorming uitgevoerd. Afhankelijk van de grootte van het gat en de complexiteit van het ontwerp, wordt mechanisch of laserboren gebruikt. Boren op moderne meerlaag flexibele printplaat fabrikant zal vaak laserboren voor microvias en blinde/begraven vias gebruiken. Boren, desmearen en plasmaproces bereiden de gatenwanden voor voor verdere metallisatie (plating), wat resulteert in vias betrouwbaarheid op mechanische spanning (buigen) zo goed als ze onder herhaalde buigen kunnen zijn. En dan wordt koperplaat uitgevoerd om goedkoop geleidend materiaal chemisch af te leggen, vervolgens versterkt door elektrolytische afzetting. Dit zorgt voor een sterke verbinding tussen lagen en betrouwbaarheid via integriteit. Een gerenommeerde multilayer flexibele printplaat fabrikant betaalt ook de plating dikteverdeling met grote aandacht om een optimale trade-off van buig, stroomdragende en mechanische levensduur te bieden. Oppervlaktebescherming en definitie worden verkregen door coverlay of flexibel soldermasker. De circuits zijn beschermd door een polyimide coverlay met gereguleerde openingen, terwijl toegang tot de pads en de versteviger secties is voorzien. In dit geval is de ervaring van de multilayer flexibele printplaat fabrikant is erg belangrijk omdat een slecht ontworpen coverlay eigenlijk kan verhogen stress en verminderen flex levensduur. Vervolgens wordt een oppervlakteafwerking afgelegd op de blootgestelde kussens om de soldeerbaarheid te verbeteren en het koper tegen oxidatie te beschermen. Op basis van de eisen van de klant, kunnen wij ENIG, onderdompeling zilver, OSP en andere oppervlakte afwerking verstrekken. Tijdens dit proces wordt de kwaliteitsgerichte meerlaag flexibele printplaat De fabrikant zal in-proces inspecties, elektrische tests en DMA's uitvoeren om te bevestigen dat de impedantie, dikte en buigprestaties binnen de specificaties vallen. Enkele high-end meerlaagse flexibele printplaat fabrikanten kunnen ook pick-and-place component assemblage, optische inspectie, AOI, functionele tests en meer aanbieden.

Door het samenbrengen van beeldvorming met hoge resolutie, gecontroleerde laminatie, precisieboren en afwerking met hoge sterkte, een hoogwaardige meerlaag flexibele printplaat fabrikant kan circuits die in staat zijn om dynamische buigen, kleine buigstralen en strenge montageprocedures te overleven, waardoor deze circuits een betrouwbaar platform voor geavanceerde opkomende elektronische producten zijn.

Meerlaagse flexibele printplaat voor Aerospace defensie industrie